波峰焊接過程中十五種常見不良分析

時間：2019-12-04

作者：深圳市力拓創(chuàng)能電子設備有限公司

一、焊后PCB板面殘留多板子臟

1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。

2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

4.錫爐溫度不夠。

5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。

7.助焊劑涂布太多。

8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。

9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。

10.PCB本身有預涂松香。

11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

13.手浸時PCB入錫液角度不對。

14.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

二、著火

1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。

2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。

3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度

太高)。

7.預熱溫度太高。

8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。

三、腐蝕(元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑)

1. 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。

2. 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

3. 預熱不充分(預熱溫度低，走板速度快)造成FLUX殘留多，有害

物殘留太多)。

4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，(水溶物電導率未達標)

5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6.FLUX活性太強。

7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。

四、連電，漏電(絕緣性不好)

1. FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水，吸水導電。

2. PCB設計不合理，布線太近等。

3. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。

五、漏焊，虛焊，連焊

1. FLUX活性不夠。

2. FLUX的潤濕性不夠。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均勻。

5. PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

6. PCB區(qū)域性沒有沾錫。

7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

8. PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

9. 走板方向不對。

10. 錫含量不夠，或銅**標;[雜質(zhì)**標造成錫液熔點(液相線)升高]

11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

12. 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。

13. 走板速度和預熱配合不好。

14. 手浸錫時操作方法不當。

15. 鏈條傾角不合理。

16. 波峰不平。

六、焊點太亮或焊點不亮

1. FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);

B. FLUX微腐蝕。

2. 錫不好(如：錫含量太低等)。

七、短路

1. 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大，味大

1.FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統(tǒng)不完善

九、飛濺、錫珠

1、助焊劑

A、FLUX中的水含量較大(或**標)

B、FLUX中有高沸點成份(經(jīng)預熱后未能充分揮發(fā))

2、工藝

A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發(fā))

B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大(沒有風刀或風刀不好)

E、手浸錫時操作方法不當

F、工作環(huán)境潮濕

3、P C B板的問題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良

十、上錫不好,焊點不飽滿

1. FLUX的潤濕性差

2. FLUX的活性較弱

3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小

4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)

5. 預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱;

6. 走板速度過慢，使預熱溫度過高

7. FLUX涂布的不均勻。

8. 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良

9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

10. PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

十一、FLUX發(fā)泡不好

1、 FLUX的選型不對

2、發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大)

3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

4、氣泵氣壓太低

5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻

6、稀釋劑添加過多

十二、發(fā)泡太多

1、氣壓太高

2、發(fā)泡區(qū)域太小

3、助焊槽中FLUX添加過多

4、未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

十三、FLUX變色

(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添

加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能)

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題

A、清洗不干凈

B、劣質(zhì)阻焊膜

C、PCB板材與阻焊膜不匹配

D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜

E、熱風整平時過錫次數(shù)太多

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

3、錫液溫度或預熱溫度過高

4、焊接時次數(shù)過多

5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

十五、高頻下電信號改變

1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好

2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生(或通過清洗可解決此狀況)

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詞條
詞條說明
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