高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

時間：2022-11-26

作者：深圳市卓升科技有限公司

我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。

一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。

二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點在217℃-227℃以上。應用廣泛焊接性好，堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。

詞條
詞條說明
分析錫膏、錫膏、助焊膏三者之間關系
在T貼片工藝過程中，我們會經(jīng)常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業(yè)一點的角度上看的話就會由很大的不同，今天我們就來詳細的了解一下吧。其實從某個方面來說，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產(chǎn)品，其實不然，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
激光焊接錫膏的應用
激光焊接錫膏的應用激光焊接錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺
怎么估計錫膏印刷量?
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應該考慮的問題。那么，我們?nèi)绾屋^好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關工作人員來給大家講講吧。首先，我們應該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數(shù)量，那么我們一般采用以下方法：1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量，然后在印刷后稱10塊板材的重量，并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
錫膏的相關內(nèi)容
錫膏是現(xiàn)在科技進步不可或缺的材料之一，它被用來焊接電子零件于電路板上，讓我們**會享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因為有錫膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」，則是因為它跟我們每天拿來刷牙的牙膏還真有點像，在融錫焊接以前，它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件，讓些零件既使在些微的振動下也不至于移動位置；當然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板，達到電子訊號連