伴隨著新型半導(dǎo)體器件的涌現(xiàn)、改進(jìn)與完善,我國電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展也愈發(fā)蓬勃,但其背后是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)日益加劇的激烈競爭。 眾所周知,愈發(fā)激烈的市場競爭勢必會加速半導(dǎo)體芯片的較新迭代,這使得項(xiàng)目研發(fā)的時(shí)間不斷地被壓縮,逐漸演變成一場與時(shí)間的賽跑。同時(shí),半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備昂貴和原材料投入巨大,一條完整生產(chǎn)線的建成動輒要數(shù)億美元,單純地對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行實(shí)驗(yàn)摸索會造成人力、物力與財(cái)力的巨大浪費(fèi),著實(shí)令整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)倍感壓力。因此如何在較短的研發(fā)周期內(nèi),以較低的研發(fā)成本制備出高效的產(chǎn)品,搶占市場的先機(jī)就顯得尤為重要。 得益于半導(dǎo)體物理理論以及計(jì)算機(jī)算法的日益發(fā)展與完善,**的半導(dǎo)體仿真設(shè)計(jì)技術(shù)逐漸步入人們的視野,這種將基于儀器系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)“移植”到強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)平臺,能夠省時(shí)省力地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā),必然會為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來巨大社會經(jīng)濟(jì)效益。所謂的仿真設(shè)計(jì)技術(shù),是指利用各種物理的和數(shù)學(xué)的,靜態(tài)的和動態(tài)的,連續(xù)的和離散的模型可視化地復(fù)現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)中發(fā)生的本質(zhì)過程,并通過對系統(tǒng)模型的實(shí)驗(yàn)來快速準(zhǔn)確地預(yù)測和凝練出相關(guān)的物理規(guī)律以及趨勢預(yù)測,進(jìn)而助力我們對實(shí)際系統(tǒng)的研究。仿真設(shè)計(jì)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)不勝枚舉,比如: ? 借助于有限元仿真分析,打破實(shí)驗(yàn)探究瓶頸,理清敏感參數(shù)指標(biāo),優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)參數(shù),提供高效可靠的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方案; ? 仿真設(shè)計(jì)能夠可視化地再現(xiàn)器件內(nèi)部工作機(jī)制,揭示芯片物理機(jī)理,加深對于芯片結(jié)構(gòu)的理解,為后續(xù)研發(fā)優(yōu)化提供方向; ? 仿真設(shè)計(jì)不僅能夠有效地縮短研發(fā)周期,同事還可節(jié)省實(shí)驗(yàn)研究成本,達(dá)到事半功倍效果,助力于前瞻技術(shù)的研發(fā),搶占市場先機(jī),實(shí)現(xiàn)較大化產(chǎn)業(yè)**; 由此可見,借助于仿真設(shè)計(jì)手段,我們可在一定程度上實(shí)現(xiàn)對人力與物力的解放,較為重要的是仿真設(shè)計(jì)技術(shù)能夠“預(yù)見未來”,將虛擬世界復(fù)現(xiàn)于現(xiàn)實(shí)世界,為我們創(chuàng)造巨大的社會經(jīng)濟(jì)效益。然而,芯片仿真設(shè)計(jì)對研究人員也提出了較高的要求,不僅需要從事人員熟知半導(dǎo)體器件物理理論,而且需要從事人員對半導(dǎo)體外延生長和工藝流程具有清晰的認(rèn)知,只有這樣才能做到理論與實(shí)驗(yàn)的密切結(jié)合,較大化創(chuàng)造仿真設(shè)計(jì)的**。 總而言之,在當(dāng)前各國爭搶半導(dǎo)體芯片市場的大背景下,仿真設(shè)計(jì)在未來半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展過程中,勢必會扮演著越來越重要的角色,“實(shí)驗(yàn)未動,仿真**”也會逐漸成為業(yè)界一種常態(tài)。
詞條
詞條說明
半導(dǎo)體芯片的發(fā)展為什么離不開仿真設(shè)計(jì)?
伴隨著新型半導(dǎo)體器件的涌現(xiàn)、改進(jìn)與完善,我國電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展也愈發(fā)蓬勃,但其背后是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)日益加劇的激烈競爭。 眾所周知,愈發(fā)激烈的市場競爭勢必會加速半導(dǎo)體芯片的較新迭代,這使得項(xiàng)目研發(fā)的時(shí)間不斷地被壓縮,逐漸演變成一場與時(shí)間的賽跑。同時(shí),半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備昂貴和原材料投入巨大,一條完整生產(chǎn)線的建成動輒要數(shù)億美元,單純地對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行實(shí)驗(yàn)摸索會造成人力、物力與財(cái)力的巨大浪費(fèi),著實(shí)令整個(gè)半導(dǎo)體行
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