沉金電路板的制作工藝細(xì)節(jié)

時間：2015-05-21作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：165

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沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油，微蝕,活化，后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導(dǎo)致批量性的報廢。生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析和補(bǔ)加，控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如：微蝕速率應(yīng)控制在“25U—40U”，活化藥水銅含量大于800PPM時必須開新缸，藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應(yīng)每周換缸，各水洗缸也應(yīng)每周清洗。


深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

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