信越X-23-7783D 導(dǎo)熱硅脂高導(dǎo)熱性

時(shí)間：2015-12-21作者：深圳市錦恒電子材料有限公司瀏覽：2053

信越高導(dǎo)熱硅脂X-23-7783-D




信越X-23-7783D說明：
信越X-23-7783D添加了高導(dǎo)熱性充填劑的**硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性的操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。




信越X-23-7783D產(chǎn)品優(yōu)越性能：
熱傳導(dǎo)性能佳
高導(dǎo)熱性的操作性




信越X-23-7783D實(shí)際應(yīng)用：
應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果較佳




信越X-23-7783D產(chǎn)品參數(shù)：
測(cè)試項(xiàng)目 X-23-7783D
外觀         灰色膏狀
比重         2.55
粘度            200
熱導(dǎo)率    %  3.5（5.5）
使用溫度  ℃ -50~+120
揮發(fā)率    %  2.43

信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用在**服務(wù)器、筆記本、散熱模組等，是IBM、蘋果、華碩、聯(lián)想、富士康等*公司**產(chǎn)品*用導(dǎo)熱膏，通過Intel 、AMD專業(yè)測(cè)試認(rèn)證，是目前PC、服務(wù)器行業(yè)使用較多的**導(dǎo)熱膏，IBM**十萬元的服務(wù)器*使用產(chǎn)品，行業(yè)公認(rèn)的****導(dǎo)熱膏！





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