聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù),5月營(yíng)收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”。
相較于聯(lián)發(fā)科的自信,外資巴克萊證券認(rèn)為,高通來勢(shì)洶洶,是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾,一旦智能芯片價(jià)格戰(zhàn)開打,聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當(dāng)其沖。
“看準(zhǔn)某個(gè)市場(chǎng),在其快速成長(zhǎng)的較佳時(shí)期進(jìn)入,用聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介的話來說,這樣的方式不見得扳不倒巨人。但輸在智能芯片起跑線上,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科目前被動(dòng)的狀態(tài)?!币皇謾C(jī)方案商對(duì)《**財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)(微博)》表示,目前除了高通,還有外資廠商博通和英特爾,晨星半導(dǎo)體、展訊通信和銳迪科也在低端市場(chǎng)上具有較大實(shí)力,過去聯(lián)發(fā)科一家*大的情況將不復(fù)存在。
“我們進(jìn)入3G、智能手機(jī)市場(chǎng)比現(xiàn)在的主流廠商晚了一年多?!甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言,在目前主流的3G和智能手機(jī)市場(chǎng),其因發(fā)力太晚,已經(jīng)**較佳的發(fā)展機(jī)會(huì)。因此聯(lián)發(fā)科在2010年公布的*三季度營(yíng)收數(shù)據(jù)中,**出現(xiàn)了收入和凈利潤(rùn)同比雙雙下滑。
為了追趕,聯(lián)發(fā)科在今年3月份發(fā)布了*三代智能手機(jī)芯片MT6575,將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為(微博)、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)方案。但受制于市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn),目前采用該芯片的手機(jī)價(jià)位已經(jīng)下探至900元左右。
“雖然一些國(guó)內(nèi)大廠已經(jīng)開始采用聯(lián)發(fā)科的芯片,但總體來說產(chǎn)品型號(hào)并不多,聯(lián)發(fā)科需要尋找更多的手機(jī)廠商進(jìn)行合作?!鄙鲜鍪謾C(jī)方案商對(duì)記者表示,情況并不樂觀,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)的交貨周期較快可以縮短至一到兩個(gè)月,而現(xiàn)在高通的交貨期也縮短到了這個(gè)時(shí)間。“聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)開始被削弱。”
輝燁通訊技術(shù)董事長(zhǎng)翁偉民雖然是聯(lián)發(fā)科的“老朋友”,在2G手機(jī)上的合作**過十年,但在一年前轉(zhuǎn)投高通的懷抱。“隨著聯(lián)發(fā)科把更多的資源放在開拓中大型客戶上,對(duì)中小型OEM的服務(wù)態(tài)度愈來愈硬,“設(shè)計(jì)支援日益捉襟見肘,勢(shì)將影響輝燁未來在3G市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力?!蔽虃ッ穹Q。
翁偉民介紹,針對(duì)低價(jià)手機(jī)產(chǎn)品的高通QRD價(jià)格已**聯(lián)發(fā)科公板約5%,同時(shí),高通在平臺(tái)周邊零組件,相關(guān)設(shè)計(jì)服務(wù)上也比過去有了很大的改善?!耙郧皬膩頉]有想過和高通合作,原來他們?cè)谥袊?guó)也沒有人,但是現(xiàn)在他們的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)可以直接到廠服務(wù)了?!?
此外,來自低端芯片的競(jìng)爭(zhēng)較加激烈。
芯片廠商展訊在5月底推出其**1GHz低成本智能手機(jī)芯片SC6820,無疑在智能手機(jī)的普及市場(chǎng)中添了一把火。而在中國(guó)移動(dòng)(微博)較近的一次TD采購(gòu)中,較低的TD功能機(jī)報(bào)價(jià)僅僅100多元,中標(biāo)的六款手機(jī)中,有五款手機(jī)采用了展訊芯片。
為了挽回頹勢(shì),已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介不得不再次出山,重掌**的手機(jī)部門,并在運(yùn)營(yíng)商和終端廠商之間來回奔波。
公開資料顯示,目前功能性手機(jī)的營(yíng)收及毛利貢獻(xiàn)仍然是聯(lián)發(fā)科的大頭,而聯(lián)發(fā)科預(yù)估,*二季度智能手機(jī)芯片營(yíng)收占比將提高到20%~25%,要到今年*四季度才會(huì)**過功能性手機(jī),市場(chǎng)占有率今年有望增長(zhǎng)到12%。
外資券商巴克萊日前出具報(bào)告,聯(lián)發(fā)科*三季起需跨越三道障礙,包括智能手機(jī)芯片營(yíng)收追趕2G手機(jī)、白牌**過品牌、40納米營(yíng)收勝過65納米,將有效支撐產(chǎn)品單價(jià)和毛利率。
巴克萊預(yù)估,聯(lián)發(fā)科*三季智能手機(jī)芯片出貨量2500萬套,營(yíng)收貢獻(xiàn)度將**2G手機(jī),所占的營(yíng)收比例將**過30%。
詞條
詞條說明
可用石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備大幅降溫
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日(北京時(shí)間)報(bào)道,美國(guó)加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開發(fā)出一種新技術(shù),可借助石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫,解決在交通信號(hào)燈和電動(dòng)汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問題。相關(guān)研究報(bào)告5月8日發(fā)表在《自然·通訊》雜志上。 自上世紀(jì)90年代以來,半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)就被用于強(qiáng)光的制造,并因?yàn)楦咝Ш涂赡透唠妷汗ぷ鞫挥糜跓o線設(shè)備中。然而就像所有大功率操作設(shè)備一樣,氮
**LED照明市場(chǎng)快速成長(zhǎng) 億光電子展出全新一代多樣化LED節(jié)能產(chǎn)品
**LED 照明市場(chǎng)快速成長(zhǎng),億光電子在 10月 27~30 日的中國(guó)香港**秋季燈飾展覽中,展出全新一代多樣化LED節(jié)能產(chǎn)品:包括在元件封裝上如高功率、中、低功率和集成封裝等LED 元件;在光源模組上,億光為 Zhage組織一員,順勢(shì)推出多種 Zhaga 標(biāo)準(zhǔn)的光源模組。同時(shí),億光也會(huì)展出多款在戶外道路區(qū)域、室內(nèi)居家、商用空間、辦公室、倉(cāng)庫(kù)等不同環(huán)境應(yīng)用的新型 LED 節(jié)能燈具。秉持著『節(jié)能、環(huán)保、
今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12% 推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)
根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長(zhǎng)快速,較去年僅溫
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示,跨國(guó)半導(dǎo)體成員將難以在消費(fèi)電子IC業(yè)務(wù)和中國(guó)無晶圓芯片廠商抗衡,它們已經(jīng)“玩完”了! 建立于2004年的瑞迪科微電子,并在2010年11月份在納斯達(dá)克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國(guó)良好的無晶圓IC廠商,主要為中國(guó)本土手機(jī)制造商研發(fā)應(yīng)用于手機(jī)及無線通信的RF和混合信號(hào)芯片。 瑞迪科(以下簡(jiǎn)稱RDA)為中國(guó)移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)主要供應(yīng)商之一。根據(jù)IHS iSuppli預(yù)估
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