請不要驚訝,你沒有看錯,在移動芯片市場,三星和高通曾經(jīng)是競爭對手,但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。
為什么會出現(xiàn)這樣的情況?原因是高通當前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)的生產(chǎn)速度趕不上市場需求,因此,高通不得不求助于三星電子和**半導體承包制造商聯(lián)華電子公司(UMC)。
聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm Snapdragon S4芯片,每月供給高通3000-5000片晶圓片(屬制造CPU原材料,非成品芯片),而三星方面尚不知道何時開工生產(chǎn)。但我們相信在聯(lián)華和三星的幫助下,高通可于年底滿足客戶的供貨需求。
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晶圓代工業(yè)者與無晶圓廠晶片供應商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
兩個月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些反駁論點。 目前半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)究竟有哪些? 1.28奈米制程節(jié)點的參數(shù)良率尚未到達預期水準: 在28奈米節(jié)點,包括隨機摻雜擾動(ran
制造LED芯片所使用的金屬**物化學氣相沉積(MOCVD)設備主要由德國和美國兩家公司供貨,生產(chǎn)觸摸屏所用的玻璃基板主要由美國和日本的幾大廠商控制,**半導體發(fā)光器件的發(fā)光材料**主要掌握在日本與韓國廠商的手中…… 目前,我國在關鍵性電子元器件方面雖多年攻關仍舉步維艱,那么,問題到底出在哪兒? “這里已經(jīng)沒有理論和設計問題了?!敝袊茖W院電子學研究所研究員郭開周近日接受《中國科學報》記者采訪時說,
2012年中國半導體分立器件行業(yè)進一步提高重點發(fā)展投資方向
半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè),為助力行業(yè)深度發(fā)展,國家有關部門相繼出臺了多項產(chǎn)業(yè)扶持政策,為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。 國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持 2009年,**發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》,強調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級,充分發(fā)揮整機需求的導向作用,圍繞國內(nèi)整機配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結構,提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力,初步形
2012年**封測成長**半導體產(chǎn)業(yè)平均
**封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下,加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長,亦帶動**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長,產(chǎn)值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導因于美債
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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