**半導體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴,但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及較紫外光(EUV)微影技術開發(fā)工作,英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾(ASML)發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」,臺積電昨日也宣布跟進,當然,下一個跟進的當然會是韓國三星電子。
ASML客戶聯(lián)合投資專案,包括合組研發(fā)基金計劃,加速18寸晶圓及EUV微影技術開發(fā),同時也釋出較多25%股權讓客戶入股,以做為未來18寸晶圓及EUV微影設備推出后的交貨保證。
英特爾7月投入33億歐元,占了研發(fā)基金的6成,并**ASML共15%股權。臺積電昨日宣布投入約11.14億歐元,占了研發(fā)基金的2成,**ASML共5%股權,后續(xù)三星若宣布加入這項計劃,總投資金額及**ASML股權部份,均會與臺積電相同。
攤開過去30年的半導體發(fā)展歷史,主導市場**過20年的IDM廠,至今幾乎都放棄了*及蓋廠的老路,只剩下英特爾還成功固守IDM商業(yè)模式,當年**微創(chuàng)辦人Jerry Sanders的「Real men have fabs」(有晶圓廠才叫真男人)的經(jīng)典名言,現(xiàn)在聽來反而格外另人莞爾。
打破IDM廠營運模式的人,正是臺積電董事長張忠謀一手創(chuàng)立的晶圓代工商業(yè)模式,隨著功能型手機、個人計算機、智能型手機、平板等**級產(chǎn)品的周期循環(huán)一再推進,晶圓代工廠的**愈顯高貴,就算是靠著存儲器擁有一片天的三星,近年來所以能夠快速崛起,也是因為利用晶圓代工商業(yè)模式,才拿下蘋果ARM處理器1年10億美元的代工大單。
半導體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律仍然有效,但要較有效的降低生產(chǎn)成本,以符合終端電子產(chǎn)品的景氣循環(huán)及降價速度,接下來的較大關卡,就是18寸晶圓及EUV技術,未來有能力加入這場游戲的業(yè)者,只剩下英特爾、臺積電、三星等3家大廠。
英特爾此次率先與ASML建立合作架構,臺積電順水推舟加入,其中代表的意義,就是過去一直被IDM廠看不起的晶圓代工商業(yè)模式是成功的,臺積電現(xiàn)在已經(jīng)是與英特爾平起平坐的**級大廠。
詞條
詞條說明
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示,跨國半導體成員將難以在消費電子IC業(yè)務和中國無晶圓芯片廠商抗衡,它們已經(jīng)“玩完”了! 建立于2004年的瑞迪科微電子,并在2010年11月份在納斯達克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商,主要為中國本土手機制造商研發(fā)應用于手機及無線通信的RF和混合信號芯片。 瑞迪科(以下簡稱RDA)為中國移動手機市場主要供應商之一。根據(jù)IHS iSuppli預估
2012年**封測成長**半導體產(chǎn)業(yè)平均
**封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下,加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長,亦帶動**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長,產(chǎn)值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導因于美債
今年**半導體營收預料加速成長 晶片制造商收購較小的對手提升其市占率
根據(jù)研究機構**數(shù)據(jù)資訊(IDC),今年**半導體營收預料加速成長,促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手,以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出,今年半導體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。 IDC表示,在行動裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn),抵銷電腦相關晶片營收衰退的情況下,去年**半導體業(yè)營收成長3.7%,來到3010億美元。 根據(jù)IDC說法,在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊
晶圓代工業(yè)者與無晶圓廠晶片供應商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
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