**制程需求強(qiáng)勁　晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

時(shí)間：2024-11-15作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：727

晶圓代工廠在**制程的競爭愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用**制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大**制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求較為殷切的28奈米制程，較是首要布局重點(diǎn)。

　　**各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大**制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的**制程需求快速升溫，因此包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星（Samsung）等晶圓代工廠，皆已積極擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　**制程需求強(qiáng)勁　晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

　　

　　圖1 Gartner研究總監(jiān)王端表示，受惠行動(dòng)裝置買氣不減，**制程需求將持續(xù)升溫，而90/65奈米等成熟制程的營收貢獻(xiàn)則會(huì)越來越少。

　　顧能（Gartner）研究總監(jiān)王端（圖1）表示，**各地行動(dòng)裝置市場需求持續(xù)攀升，而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40奈米，甚至是28奈米制程，因此，下半年在行動(dòng)產(chǎn)品出貨量不斷成長的助力下，各大晶圓廠45奈米以下營收勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，特別是28奈米制程成長將較為迅猛。

　　據(jù)了解，在行動(dòng)裝置市場蓬勃的驅(qū)動(dòng)下，去年**半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)值年成長5.1%，達(dá)298億美元；其中臺(tái)積電即占一半產(chǎn)值，穩(wěn)居****，該公司亦在今年*二季法說會(huì)中表示，將大幅提升40與28奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)行動(dòng)裝置客戶的需求。

　　另外，GLOBALFOUNDRIES亦不落人后，目前該公司位于德國的一座晶圓廠即可提供每月**過五萬片晶圓的45/40奈米制程產(chǎn)能，而明年紐約八廠落成后，其28奈米產(chǎn)能也將大幅擴(kuò)增。

　　事實(shí)上，各家晶圓代工廠對(duì)于28奈米產(chǎn)能的布局皆相當(dāng)積極。王端表示，包括三星、聯(lián)電與GLOBALFOUNDRIES都將在今年*三季開出28奈米產(chǎn)能；其中三星每月可望提供三萬片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬五千片、GLOBALFOUNDRIES則為一萬片。不過，三家廠商28奈米的總計(jì)產(chǎn)能，仍不如臺(tái)積電每月七萬片的數(shù)量，且良率亦有待提升，因此在生產(chǎn)成本上仍居下風(fēng)。 根據(jù)Gartner研究，受到**經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)值成長力道將開始趨緩，其中，65、90奈米等成熟制程的營收受到的沖擊較大，預(yù)估*三季成長僅剩5%、*四季較將大幅衰退10%，反觀40與28奈米以下**制程營收則為增長態(tài)勢(shì)。

　　有鑒于**制程的需求持續(xù)看漲，GLOBALFOUNDRIES近期在28奈米晶圓代工市場也動(dòng)作頻頻。

　　在成功自臺(tái)積電手里搶得高通（Qualcomm）28奈米晶片訂單后，GLOBALFOUNDRIES日前再度宣布啟動(dòng)紐約12寸晶圓八廠（Fab 8）擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，進(jìn)一步擴(kuò)大**期廠房（Module 1）無塵室面積，期達(dá)到每月約六萬片的晶圓產(chǎn)能，以因應(yīng)日益高漲的客戶需求。

　　爭搶臺(tái)積電28奈米訂單　格羅方德擴(kuò)產(chǎn)紐約八廠

　　

　　圖2 GLOBALFOUNDRIES紐約八廠副總裁Eric Choh表示，紐約八廠擴(kuò)產(chǎn)后，將可滿足客戶對(duì)28奈米制程的殷切需求。

　　GLOBALFOUNDRIES紐約八廠副總裁Eric Choh（圖2）表示，28奈米制程代工需求強(qiáng)勁，因而該公司于今年8月積極展開紐約八廠**期廠房無塵室擴(kuò)建計(jì)劃，為28奈米產(chǎn)能做好長足準(zhǔn)備，以增進(jìn)整體營收并伺機(jī)坐大。

　　據(jù)了解，GLOBALFOUNDRIES將投入23億美元于此次擴(kuò)產(chǎn)，將紐約八廠的資本支出預(yù)算增加至69億美元；而一旦所有的制造工具和設(shè)備就緒后，八廠預(yù)計(jì)能創(chuàng)造約90，000平方英尺的生產(chǎn)面積，以及每月約六萬片的晶圓產(chǎn)能，有助進(jìn)一步擴(kuò)大市占率。

　　紐約八廠系自2009年開始興建，GLOBALFOUNDRIES的人員和設(shè)備于2010年中已陸續(xù)進(jìn)駐，并于今年初開始進(jìn)行初始晶圓制造工作，預(yù)計(jì)所有設(shè)備將于今年底運(yùn)作；而擴(kuò)建工程方面，則將于2013年完工后進(jìn)行放量。

　　根據(jù)IC Insights**晶圓廠營收排名預(yù)估報(bào)告顯示（表1），GLOBALFOUNDRIES今年?duì)I收可望大漲23%，達(dá)42億8，500萬美元，將正式追趕聯(lián)電，成為*二大晶圓代工廠；而聯(lián)電則以37億7，500萬美元營收退居*三名。

　　

　　隨著紐約八廠即將于明年開始正式放量，GLOBALFOUNDRIES已陸續(xù)接獲客戶投片試產(chǎn)；其中包括**微（AMD）、高通、意法半導(dǎo)體（ST）、Adapteva和Rambus等IC設(shè)計(jì)業(yè)者，皆將針對(duì)28奈米制程與GLOBALFOUNDRIES建立合作關(guān)系。

　　

　　明年GLOBALFOUNDRIES紐約八廠落成后，該公司28奈米產(chǎn)能將進(jìn)一步持續(xù)擴(kuò)大。

　　投片案破百件　格羅方德28奈米耕耘有成

　　

　　圖3 GlobalFoundries**行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen指出，**制程是晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長較快的區(qū)塊。

　　GLOBALFOUNDRIES**行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen（圖3）表示，目前GLOBALFOUNDRIES已有多達(dá)一百件IC設(shè)計(jì)案成功試產(chǎn)，主要試產(chǎn)元件以基頻處理器（Baseband）與應(yīng)用處理器（AP）為主。

　　盡管已有不少設(shè)計(jì)案已試產(chǎn)成功，但評(píng)估一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)是否成功的標(biāo)準(zhǔn)仍以可否量產(chǎn)為主要依據(jù)。Noonen進(jìn)一步指出，由于GLOBALFOUNDRIES過去在32奈米制程方面已透過高介電常數(shù)金屬閘較（HKMG）技術(shù)成功量產(chǎn)，現(xiàn)今28奈米亦采用同樣技術(shù)實(shí)作，因此在技術(shù)轉(zhuǎn)移部分毫無窒礙，可確保量產(chǎn)品質(zhì)無虞。

　　目前除紐約八廠將規(guī)畫為28奈米主要生產(chǎn)基地外，GLOBALFOUNDRIES還預(yù)計(jì)將以位于德勒斯登的晶圓廠支援28奈米產(chǎn)能，并且持續(xù)于**三大洲的三座12寸晶圓廠進(jìn)行相關(guān)擴(kuò)廠計(jì)劃，以利掌握**制程市場商機(jī)。

　　Noonen透露，該公司在45奈米以下**制程的營收比重已高達(dá)58%，并正以強(qiáng)勁的態(tài)勢(shì)快速增長，未來在行動(dòng)裝置風(fēng)潮持續(xù)加溫下，整體營收可望持續(xù)向上攀升。

　　另一方面，GLOBALFOUNDRIES為提升晶圓產(chǎn)出穩(wěn)定度，亦持續(xù)深化與半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者的合作關(guān)系。該公司已于8月中旬與應(yīng)用材料（Applied Materials）簽署新的服務(wù)合約。根據(jù)合約內(nèi)容，應(yīng)用材料將以ExpertConnect遠(yuǎn)端診斷功能、Applied E3設(shè)備工程與診斷軟體持續(xù)維護(hù)GLOBALFOUNDRIES的機(jī)臺(tái)設(shè)備，并將協(xié)助其進(jìn)行半導(dǎo)體制程技術(shù)較佳化，以減少破片，提升廠內(nèi)產(chǎn)出穩(wěn)定度。

　　面對(duì)**經(jīng)濟(jì)景氣的不確定性，Noonen認(rèn)為，由于行動(dòng)裝置市場對(duì)于45、40和28奈米制程的需求仍大，因此未來5年內(nèi)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長率仍會(huì)良好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而GLOBALFOUNDRIES無論是在技術(shù)、資金與設(shè)備方面，皆已經(jīng)做好充足準(zhǔn)備，以因應(yīng)市場需求。

　　總結(jié)而言，各家晶圓代工廠為挹注營收成長，持續(xù)擴(kuò)大**制程產(chǎn)能已是目前首要目標(biāo)；而業(yè)者亦必須持續(xù)加碼**制程產(chǎn)品線中所需的各種制程術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備等方面的投資，如此才能累積足夠的實(shí)力，進(jìn)而于激烈的市場競爭中脫穎而出。


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• 詞條

  詞條說明

• 2012年**封測(cè)成長**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

  **封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動(dòng)**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債

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