關(guān)于微通道技術(shù)互連技術(shù)介紹

時間：2020-01-05作者：深圳市銀禾金達(dá)科技有限公司瀏覽：421

   在八十年代末九十年代初，IBM在日本的Y。Tsukada等人發(fā)明了用層壓法在常規(guī)印刷電路板上熱壓上絕緣介質(zhì)薄膜，借用光刻阻焊膜（SOLDERMASK）開孔技術(shù)，在介質(zhì)膜中形成盲孔?？讖酱蠹s在100微米，將銅通過電鍍涂敷在小孔內(nèi)。由此方法可以形成微小的垂直方向的電通道，將上下不同層間的電路連接了起來。由于微通孔的尺寸大大減小，基板可使用的表面面積增大，因此采用微通孔技術(shù)，可以使得布線密度得以大幅度提高。同時由于表面平整度改善，使制備精密窄間距金屬細(xì)線成為可能。這種新的高密微通道技術(shù)稱為表面層積電路（SLC）。PCB的特征線寬在九十年代中期有一個躍進(jìn)，這就是因為微通孔技術(shù)出現(xiàn)帶來的變化。因此微通道技術(shù)又稱為高密度互連技術(shù)，通常用HDI表示。這一技術(shù)的出現(xiàn)被認(rèn)為是印刷電路和封裝領(lǐng)域的革命。印刷電路技術(shù)從單面板，雙面板和多層板進(jìn)入了高密度互連技術(shù)（HDI）的時代。并引導(dǎo)電子封裝從傳統(tǒng)封裝進(jìn)入到**的面陣列封裝。

    1、  微通道結(jié)構(gòu)和型式
    微通道互連結(jié)構(gòu)通常以盲孔或埋葬式孔的形式出現(xiàn)。它的大小一般在50~125微米之間。與傳統(tǒng)多層板上的穿通孔相比要小很多。盲孔微通道在Z方向上將上下兩層電路連接起來。盲孔微通道的直徑100微米，其高度，也即介質(zhì)絕緣層的厚度為75微米，在具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度FR-4上制造。
    2、  微通孔的制備工藝
    微通孔的制備是由兩部分工藝組成。**是微孔的形成或稱為鉆孔。*二是微孔的金屬化。微孔形成的主流技術(shù)有三種：光刻，激光鉆孔，和等離子刻蝕。它們又分別稱為光刻微通孔，激光微通孔和等離子微通孔。近幾年來，由于激光技術(shù)，特別是二氧化碳（CO₂）激光鉆孔設(shè)備的鉆孔速度大大提高，現(xiàn)在在高密度封裝基板和高密度印刷電路板工業(yè)，激光鉆孔已經(jīng)*主導(dǎo)了微通道孔的生產(chǎn)。二氧化碳激光目前可以鉆得的較小的孔徑為50微米。在研究和開發(fā)上，除了直疊式的多層微通道連接技術(shù)外，進(jìn)一步減小微通道的直徑和**微通道互連的**性是一個重要的課題。準(zhǔn)分子激光器（EXCIMER）和YAG激光器都具有形成較小直徑微通道的能力，但鉆孔速度過低或成本過高。大多在實驗室使用。較近工業(yè)界因此又有重新考慮采用光刻鉆孔的想法。我們在實驗室（封裝研究中心下一代基板實驗室）采用光刻法在高玻璃轉(zhuǎn)化溫度FR-4基板上制備了直徑為25微米的圓形微通孔，絕緣層為25微米厚的環(huán)氧樹脂類干介質(zhì)膜。我們隊它進(jìn)行了熱循環(huán)測試。經(jīng)過了2000次-   55⁰C+125⁰C，液體-液體熱循環(huán)后，所有參與測試的25微米微通孔全部存活。25微米微通孔的直徑為25微米，F(xiàn)R-4基板是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂和混合物。它具有較佳的性能價格比。是印刷電路板和封裝基板中用的較多的基板。高玻璃轉(zhuǎn)化溫度FR-4和普通FR-4的區(qū)別在于具有較小的線膨脹系數(shù)和較穩(wěn)定的熱性能。實驗表明在低成本**基板上進(jìn)一步減小微通道的直徑至25微米是有可能的，熱穩(wěn)定性也是**的。我們還用光刻法形成邊長為15微米的矩形微通道孔以及用準(zhǔn)分子激光器在POLIMID薄膜上鉆得了直徑為12微米的小孔。我們認(rèn)為25微米的微通道基本上可以滿足近幾年內(nèi)封裝工業(yè)對高密度基板的要求。關(guān)于微通孔的設(shè)計和制備工藝的討論可以在許多文獻(xiàn)中找到。
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  ???在八十年代末九十年代初，IBM在日本的Y。Tsukada等人發(fā)明了用層壓法在常規(guī)印刷電路板上熱壓上絕緣介質(zhì)薄膜，借用光刻阻焊膜（SOLDERMASK）開孔技術(shù)，在介質(zhì)膜中形成盲孔。孔徑大約在100微米，將銅通過電鍍涂敷在小孔內(nèi)。由此方法可以形成微小的垂直方向的電通道，將上下不同層間的電路連接了起來。由于微通孔的尺寸大大減小，基板可使用的表面面積增大，因此采用微通

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