在激光焊接的發(fā)展初期,人們就認(rèn)識到了激光焊接的應(yīng)用前景。60年代已有許多激光系統(tǒng)被應(yīng)用于電路板制造中的焊接和對電真空器件內(nèi)部構(gòu)件的焊接,以及其它常規(guī)技術(shù)難以滿足**連接的特種焊接。但由于激光器功率的限制,直到70年代初激光焊接都僅局限于對較薄材料的焊接,焊接速度也較饅。70年代以后,高功率CO2激光器的出現(xiàn),以及當(dāng)時(shí)其它焊接技術(shù)的限制,促進(jìn)了激光深熔焊接技術(shù)的迅速發(fā)展。由于激光深熔焊接技術(shù)具有許多*持的優(yōu)點(diǎn).因而在加工工業(yè)中獲得了廣泛的應(yīng)用。與其它的焊接方法相比,激光焊接具有許多*特的優(yōu)點(diǎn)
激光焊接機(jī)是利用激光束作為熱源的一種熱加工工藝,它與電子束等離子束和一般機(jī)械加工相比較,具有許多優(yōu)點(diǎn)。激光束的激光焦點(diǎn)光斑小,功率密度高,能焊接一些高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度的合金材料。激光焊接是無接觸加工,沒有工具損耗和工具調(diào)換等問題。
激光焊接機(jī)熱影響區(qū)小,材料變形小,*后續(xù)工序處理。激光可通過玻璃焊接處于真空容器內(nèi)的工件及處于復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)部位置的工件。激光束易于導(dǎo)向、聚焦,實(shí)現(xiàn)各方向變換。激光焊接與電子束加工相比較,不需要嚴(yán)格的真空設(shè)備系統(tǒng),操作方便。激光焊接生產(chǎn)**,加工質(zhì)量穩(wěn)定**,經(jīng)濟(jì)效益和社會效益好。
激光焊機(jī)用來封焊傳感器金屬外殼是一種較**的加工工藝方法,主要基于激光焊接有以下特點(diǎn)高的深寬比。焊縫深而窄,焊縫光亮美觀。較小熱輸入。由于功率密度高,熔化過程較快,輸入工件熱量很低,焊接速度快,熱變形小,熱影響區(qū)小。高致密性。焊縫生成過程中,熔池不斷攪拌,氣體易出,導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。
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詞條說明
條碼打印機(jī)是一種**的條碼打印設(shè)備,一般使用標(biāo)簽紙,標(biāo)簽檢測裝置可自動檢測標(biāo)簽的大小和起始位置,可以以標(biāo)簽為單位進(jìn)行高速打印。條碼打印機(jī)的打印精度一般為203~406DPI,寬度一般為104mm,打印速度可達(dá)101.6~254mm/s。其內(nèi)置的條碼生成功能可以高速地打印條碼標(biāo)簽,而普通的打印機(jī)則需要專門的條碼生成程序來生成條碼。隨著條碼技術(shù)應(yīng)用的普及,可實(shí)時(shí)生成條碼信息的條碼打印機(jī)也在眾多領(lǐng)域獲
? ? 焊劑和激光焊接機(jī)焊絲的正確選用及二者之間的合理配合,是獲得**焊縫的關(guān)鍵,也是埋弧焊工藝過程的重要環(huán)節(jié)。所以**按焊件的成分、性能和要求,正確、合理地選配焊劑和焊絲。????在焊接低碳鑰和強(qiáng)度等級較低的合金翎時(shí),選配焊劑和焊絲通常以滿足力學(xué)性能要求為主,使焊縫強(qiáng)度達(dá)到與母材等強(qiáng)度,同時(shí)要滿足其他力學(xué)性能指標(biāo)要求。在此前提下,即可
對于熱轉(zhuǎn)印方式的條碼打印機(jī),需要一種**的色帶來將條碼和文字等信息打印在標(biāo)簽上。這種**色帶(俗稱碳帶)即Thermal?Transfer?Ribbon,一般由基膜、耐熱涂層、油墨涂層等三部分組成?;な巧珟У妮d體,一般選用4.5μm厚的聚酯薄膜,它的強(qiáng)度、厚度直接影響碳帶的延伸率和應(yīng)用領(lǐng)域;耐熱涂層主要作用是隔熱、減小摩擦、減少打印頭沾附灰塵,能夠保護(hù)打印頭,延長打印頭的壽
不干膠標(biāo)簽是在生活,工作等多個(gè)方面應(yīng)用非常廣的一種材料,不干膠的燙金工藝也有多種多樣,本文總結(jié)了在不同的機(jī)械平臺中不干膠燙金與不干膠先燙金和后燙金的特點(diǎn)。當(dāng)中有包括多種燙金工藝:冷燙金,圓燙金,平燙金的工藝特點(diǎn)及適應(yīng)的方法。 1.燙金方法根據(jù)不干膠標(biāo)簽的加工方式,其燙金方法分為單張紙燙金和卷筒紙燙金。單張紙燙金向傳統(tǒng)的燙金工藝相同,在**燙金機(jī)上加工。卷筒紙燙金是在標(biāo)簽聯(lián)動機(jī)上完成的,是應(yīng)用較廣
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