電路板OSP**保護(hù)膜

時(shí)間：2015-08-18作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：167

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智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。




OSP也叫**抗氧化膜，主要是利用化學(xué)藥水均勻覆蓋在PCB表面，隔絕電路板焊盤跟空氣的接觸，避免氧化。由于OSP價(jià)格要遠(yuǎn)遠(yuǎn)**其他的完成工藝，目前得到大力推廣。但是OSP存在一個(gè)較大的問題，怕酸，不能耐高溫。所以在使用過程中特別的注意，不要用手接觸PCB，SMT后的放置時(shí)間都是管控的重點(diǎn)。長(zhǎng)遠(yuǎn)看OSP是大規(guī)模PCB的可以選擇，畢竟價(jià)格優(yōu)勢(shì)在那里。

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說明

• 軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的柔性板的應(yīng)用，將較大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)**今后

• 軟硬結(jié)合電路板的耐久力和適應(yīng)力

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，所以在考慮一個(gè)軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝時(shí)，做好充分的準(zhǔn)備是非常重要的，但這需要一定專業(yè)知識(shí)以及對(duì)所需物料特性的了解，軟硬結(jié)合板所選用的材料直接影響后續(xù)生產(chǎn)工藝及其性能

• 鍍金電路板的金含量標(biāo)準(zhǔn)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 ZD是板材廠家的內(nèi)部代號(hào)，紅字藍(lán)字一般是區(qū)別料別的不同，比如有的公司VO板用紅字，HB板用綠字，這個(gè)主要根據(jù)各個(gè)廠家的規(guī)定了；另外常見的PCB材料有按基材分有紙基板、玻纖布板、金屬或陶瓷基板等，要產(chǎn)品特性

• 銅鍍層是防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 現(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少，微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6