電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

時間：2015-09-29作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：198

? ?一、品質(zhì)檢查

? ?（一）、X-ray撿查

? ?組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。

? ?（二）、掃描式超聲波顯微術(shù)

? ?完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-SAM面狀掃瞄者較常用。

? ?圖1、左圖為SAM原理簡示圖；右圖為編者所補(bǔ)充之C-SAM攝影畫面。

? ?（三）、側(cè)視顏樣銳法

? ?法可針對侷限死角區(qū)域的微小事物，進(jìn)行光學(xué)放大之側(cè)向目視檢查。BGA的球腳焊接情況即可用以檢查外圈情況。本法是利用稜鏡旋轉(zhuǎn)90°式的鏡頭聚焦，再搭配高解析度的CCD以傳送畫面。倍率在50X到200X之間，還可實(shí)施正光與背光觀察。可見到銲點(diǎn)情況有：總體外觀、吃錫情形、銲點(diǎn)形狀、銲點(diǎn)表面花紋、助焊劑殘?jiān)雀鞣N缺點(diǎn)。但此法對BGA的內(nèi)球卻看不到，需利用較細(xì)的光纖管內(nèi)視鏡伸入腹內(nèi)去直接觀察。然而理念雖好卻并不務(wù)實(shí)，不但昂貴而且容易折斷。

? ?圖2、左為側(cè)視放大鏡之沿邊擷取畫面之情形，右為光纖管式內(nèi)視放大儀伸入腹底直接觀察之眞實(shí)情形。

? ?圖3、左圖為側(cè)視顯微鏡之外圍球腳放大畫面；右圖為編者所另補(bǔ)加之高鉛非矮化球腳完成焊接之畫面。

? ?（四）、螺絲起子測強(qiáng)法

? ?利用特殊起子轉(zhuǎn)動時所發(fā)生的扭力矩，去**起并撕裂銲點(diǎn)，以觀察其強(qiáng)度如何。此法雖可找出銲點(diǎn)浮離、介面分裂、或銲體開裂等缺失，但對薄板卻效果不佳。

? ?圖4、此圖說明利用簡單之手工具去檢測銲點(diǎn)強(qiáng)度。

? ?（五）、微切片法

? ?本法不但需要切樣製備的各種設(shè)施，而且較需要精密的技巧與豐富的判讀知識，才能以破壞式的做法，追根究底找出眞正問題之所在。

? ?（六）、滲入染色法（俗稱紅墨水法）

? ?將試樣浸入已稀釋的**紅色染料溶液中，于是各種銲點(diǎn)的裂縫與小洞即遭其毛細(xì)式的滲入，隨后即予以烤乾。當(dāng)各試驗(yàn)球腳被強(qiáng)力拉開或撬開后，即可檢查斷面上有無紅斑，而看出銲點(diǎn)的完整性如何？本法又稱為Dye and Pry，其染液也可用螢光染料另行配製，于紫外光環(huán)境中將較容易看清楚眞相。

? ?圖5、此二圖說明某BGA之角球焊點(diǎn)是否已發(fā)生裂紋之證據(jù)。

? ?二、球腳空洞及其他缺點(diǎn)

? ?（一）、銲點(diǎn)空洞的成因

? ?各種SMT錫膏所形成的銲點(diǎn)，都免不了會出現(xiàn)大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球腳類銲點(diǎn)的空洞更多，且進(jìn)入高熱量的無鉛焊接后，其空洞的趨勢較是火上澆油，惡劣程度自必遠(yuǎn)甚于前。追究其成因約可歸數(shù)類于后：

? ?(1)**物料：錫膏中含**物約10-12% by wt，其中又以較多的助焊劑影響較大，各種助焊劑的裂解發(fā)氣程度不同，應(yīng)選用發(fā)氣率較少者為上策。其次是高熱中的助焊劑會附著在銲料表面的氧化物上，故能快速除去氧化物者即可減少空洞的生成。由于無鉛焊錫性并不好，也將使得空洞較形惡化。

? ?(2)銲料：熔融銲料與清潔待焊面接觸時，會立即生成IMC而焊牢。但此反應(yīng)將受到銲料表面張力大小的影響，表面張力較大者其內(nèi)聚力也大，于是向外擴(kuò)張所需的附著力或流動性均將變差。因而使得表面張力較大的SAC305其錫膏銲點(diǎn)中**物或氣泡等，就不容逸出銲體之外，而只能被拘留在體內(nèi)成為空洞。一且一旦錫球熔點(diǎn)**錫膏時，則空洞會不斷浮入球中而聚集變多，下二圖即為其想法之圖示說明

? ?圖6、右圖當(dāng)錫球先熔而錫膏后熔時，則形成的氣泡就會浮入球體之中。

? ?(3)表面處理：凡墊面處理皮膜容易沾錫者，其空洞即會減少， 否則縮錫或拒焊等處，都將引發(fā)氣泡的聚集而成大洞。至于容易造成銲點(diǎn)開裂的介面微洞，則以浸鎮(zhèn)銀兩者較常發(fā)生。浸銀表面有一層透明的**薄膜，可用以防止銀變色；由于焊接中銀層會迅速溶于液錫中形成Ag3Sn5的IMC。剩下的**膜在強(qiáng)熱中不免會裂解而成為微洞，特稱為"香檳泡抹"，故知銀層不宜太厚而以0.2μm以下較佳。OSP太厚時也會產(chǎn)生介面微洞，其皮膜不可**過0.4 μm。

? ?圖7、左為編者所切到球腳的大型空洞，右為PCB浸銀墊面發(fā)生的介面微洞

? ?圖8、浸鍍銀是在酸性槽液之銅面上，以置換方式產(chǎn)生的皮膜。為了同時完成防變色的功能起見，外表又附著一層**分子的薄膜，使得銀面不致過份劣化而影響到焊錫性。后續(xù)焊接反應(yīng)中銀份會迅速溶入液鍚形成Ag3Sn5的片狀I(lǐng)MC，介面上所留下的**膜一旦遭遇強(qiáng)熱，很可能就會裂解成為眾多的小空洞，特稱為"香檳泡抹"。

? ?(4)有時焊墊面積較大者則也較易發(fā)生空洞或微洞，此時可採分裂法加入數(shù)道出氣的溝渠，或印上綠漆十字線，方便使氣體逸出而避免空洞。至于微盲孔造成的空洞，當(dāng)然以電鍍銅塡孔為較佳的選擇了 。其他避免錫膏吸水，杜絕銅面過份粗糙或**殘膜等，也都是減少空洞的有效做法。

? ?（二）、空洞允收規(guī)格

? ?球腳空洞太多時將影響其導(dǎo)電與傳熱，而且銲點(diǎn)可靠度也不好。下表其俯視剖面空洞直徑所占球徑之允收度上限為25%，此25%之直徑約等于總接觸面積之6%，且大小空洞須合併計(jì)算。球腳與載板或電路板上下兩種焊墊之介面空洞，實(shí)際上才是開裂之主因。

? ?圖9、左圖說明空洞直徑不可**過俯視球徑的25%。中圖說明空洞直徑若占球徑之35%時，約等于所占墊面之12%面積比例。右圖為新型X-Ray儀器搭配特殊軟體，而可測到球徑、空洞面積與單一大洞等數(shù)據(jù)。

? ?（三）、空洞分類

? ?BGA空洞按其位置與來源可分為5類，憑良心講上列表圖對空洞之分類堪稱十分粗糙，將來勢必還會再修正。

? ?（四）、搭橋

? ?球腳之間搭橋短路的原因可能有：錫膏印刷不良、元器件放置不正確、放置后又再進(jìn)行手動調(diào)整，或熔焊中濺錫所致。而Open的原因有錫膏印刷不良、放置后又加以調(diào)動，共面性不良，或板面焊墊之焊錫性不良等。

? ?（五）、冷彈

? ?Cold Solder之主要原因是：熱量不足所致，其銲料與被焊面之間并未形成IMC，或IMC之?dāng)?shù)量與厚度不足，以致未能展現(xiàn)有力之強(qiáng)度。此種缺點(diǎn)只能用光學(xué)顯微鏡與微切片去仔細(xì)檢查。





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