高頻微波印制板生產中應注意的問題

時間：2015-11-09作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：110

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  詞條說明

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續(xù)工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重

• 高頻板 高頻板廠家Rogers3006

  電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結構(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• 高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程

  pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業(yè)應用可選用不同程度的pcb板層數。下面，我們一起來了解pcb線路板的基本知識和pcb板腐蝕的過程。 印制電路板： 又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri