電路板的布線、焊接技巧及注意事項

時間：2016-11-04作者：北京壹智造電子技術(shù)有限公司瀏覽：108

    1、 輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
　　2、電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,較經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm "
　　3、 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理，數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。
　　4、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
　　5、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
　　6、輸入輸出端用的導線應(yīng)盡量避免相鄰平行。較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。
　　7、印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。如非要取直角，一般采用兩個135度角來代替直角。
　　8、電源線設(shè)計
　　根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
　　9、地線設(shè)計
　　地線設(shè)計的原則是：
　　(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
　　(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。
　　(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
　　10、 退藕電容配置
　　PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨?
　　退藕電容的一般配置原則是：
　　(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的較好。
　　(2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pF的但電容。
　　(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
　　(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
　　11、 　　此外，還應(yīng)注意以下兩點：
　　(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
　　(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源
　　焊接原理及焊接工具 !
　　一、焊接原理
　　目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。
　　錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當?shù)募訜釡囟?使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。
　　二、電烙鐵
　　手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式多種,電功率有15W、2OW、35w……300W多種,主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵;焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。
　　烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理,有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)**行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然后浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經(jīng)氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高;烙鐵頭越粗,相對溫度越低。
　　根據(jù)所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的*形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以采用圓錐形的,焊較大焊點可以采用鑿形或圓柱形的。
　　還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構(gòu)構(gòu)成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵


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