貼片電阻的假焊接原因

時(shí)間：2018-02-27作者：深圳市新晨陽電子有限公司瀏覽：6

1.來料查看，即查看PAD是不是氧化，0603電阻焊端是不是有氧化，或許是不是是一端氧化，另外一端沒有氧化；對(duì)立碑有比較大的影響；

2.鋼網(wǎng)0.12，1：1是能夠的，查看一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)打印的影響；

3.錫膏打印后的成模狀況，是不是有塌邊，少錫，錫臟等，對(duì)立碑跟橋連影響比較大；

4.查看一下貼片，貼片后的CHIP是不是有偏移，錫膏是不是被壓到綠漆上。

5.pcb的電阻焊盤的設(shè)計(jì)，焊盤間的距離是不是太窄，或許是不是太寬，焊盤質(zhì)變的錫膏量及焊盤量?jī)深^的巨細(xì)，對(duì)立碑有較大的影響。

6.爐溫曲線的設(shè)置，這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，能夠試試進(jìn)步保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過渡；

7.pcb進(jìn)爐子的方向。

如果是這樣，主張?zhí)鎿Q錫膏吧。

當(dāng)然，站立應(yīng)該是焊盤巨細(xì)不一引起的。

還有即是你能夠詳細(xì)說出你們制程條件嗎，如錫膏類型，溫度設(shè)定，有無氮?dú)?爐子類型 ，這些有關(guān)要素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無改進(jìn)空間。

8成是來料的疑問拉，不過沾錫用烙鐵并不一定能夠看出此元件是氧化了，由于如果料氧化不嚴(yán)峻的話，在烙鐵的高溫下，很簡(jiǎn)單損壞那層氧化膜，主張你把元件沾點(diǎn)錫漿，在過回流焊，看是不是上錫試下。


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