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    柔性覆銅板的歷史

    覆銅板業(yè)已有近**的歷史,這是一部與電子信息工業(yè),特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展,始于20世紀初期。當時,覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造,有了可喜的進展,如:1909年,美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應用。1938年,美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年,美國Anaconda公司**制作銅箔技術。以上技術的開發(fā),都為覆銅板的發(fā)展,打下了重要基礎和創(chuàng)造了必要的條件。此后,隨著集成電路的發(fā)明與應用,電子產(chǎn)品的小型化、高性能化,推動了覆銅板技術和生產(chǎn)進一步發(fā)展。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,金屬純度不**99.8%,厚度誤差不大于±5um。積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展,涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料,隨之出現(xiàn)。

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    覆銅板制作電路板的方法

    油印法:

    把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地涂到蠟紙上,反復幾遍,印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用,適于小批量制作。提示:利用光電謄印機,可以按照設計圖紙自動刻制成1:1尺寸的蠟紙。而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

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    覆銅板基本結(jié)構

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    銅箔基板(Copper Film)柔性電路板銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;2億美元的規(guī)模,預估2004年在**軟板市場仍是成長的狀況之下,且FCCL仍是供不應求的情勢下,**FCCL市場可望達到16。便于作業(yè).補強板(PI Stiffener Film)補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。



    斯固特納柔性材料(北京)有限公司專注于軟板基材,柔性線路板基材,fccl,覆銅板,涂膠鋁箔等等

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    詞條說明

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  • 涂膠鋁箔廠家誠信企業(yè)「多圖」

    涂膠鋁箔的簡介 鍍鋁紙主要由原紙、鋁層和涂層組成,因光澤度和平滑度好,柔韌性好,噴鋁層牢度高,美觀環(huán)保,同時有良好的印刷性能和機械加工性能,因此可廣泛用于煙、酒、瓶貼、茶葉、食品、化妝品、日化、百貨、禮品、工藝品等產(chǎn)品的精美包裝,也可用于建筑裝潢材料。涂膠鋁箔的發(fā)展過去十年間,北美和歐洲市場的鍍鋁紙的增長率達6%以上。我國鍍鋁紙的市場發(fā)展空間較大,據(jù)不完全統(tǒng)計,已經(jīng)建設或即將投資鍍鋁紙項目的企業(yè)

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    涂膠鋁箔和pvc不粘是什么原因 藥用鋁箔和PVC硬片不沾的原因有很多,按**順序依次為: 1,鋁箔粘合面熱熔膠涂層太薄,或者干脆沒涂上膠; 2,熱熔膠質(zhì)量缺陷(過期,混入雜質(zhì)等); 3,包裝機實際熱合溫度太低(熱合溫度為150-220); 4,鋁箔或者PVC硬片表面污染。 總結(jié): 粘合性能是藥用鋁箔的重要技術指標;也是較為重要的檢驗項目之一;鋁箔不沾是嚴重質(zhì)量事件,反映出生產(chǎn)企業(yè)在生產(chǎn)工藝和質(zhì)量

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