SMD產(chǎn)品回流焊接建議事

時間：2014-12-17作者：惠州市大容電子科技有限公司瀏覽：110

1、錫墊面設計推薦（Recommended Pad Layout）

底座尺寸 Pad Layout                  (unit：Millimeter)

Device Dim.           A             B            C                    Nominal       Nominal      Nominal

SMD0603 Series   0.75±0.05      1.0±0.1      1.0±0.1 SMD0805 Series   1.0±0.05       1.2±0.1      1.5±0.1 SMD1206 Series   1.0±0.05       2.0±0.1      1.6±0.1 SMD1210 Series   1.0±0.05       2.0±0.1      2.5±0.1 SMD1812 Series   1.5±0.05       2.7±0.1      3.2±0.1 SMD2920 Series    2.0±0.05       4.6±0.1     5.3±0.1

 

2、回流焊接條件（Solder Reflow Condition）

 

回流焊爐操作參數(shù) （Reflow Profile)	無鉛產(chǎn)品 (Lead free)
加溫速率均值 (Heating rate from Tsmax to Tp)	Max.3℃/second
預熱 (Pre-heat)： 起始溫度（Tsmin） 完結溫度（Tsmax） 所需時間（Tsmin to Tsmax）	150℃ 200℃ 60~180seconds
焊接時間（Soldering time）： 溫度Temperature（TL） 時間Time（tL）	>217℃ 60~150seconds
溫度高峰值Peak temperature（Tp）	260℃
維持于加溫高峰值±5℃的時間： Time at Peak temperature ±5℃（tp）	20~40seconds
降溫速度(Cooling rate)：	Max.6℃/second
Time from 25℃ to Peak Temperature	8 minutes max

 

回流焊注意事項（Warning for Reflow ）

1、建議焊錫膏涂抹厚度較大為0.25mm, 過多錫膏可能會造成短路，特別是手工焊接

(The printed solder thickness is not over 0.25mm，Excess solder may cause a short circuit, especially during hand soldering)

2、如果回流焊溫度**過建議值，組件可能被損壞

(If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements)

3、該器件不適合波峰焊，如果是手工焊接或浸焊請聯(lián)系制造商TLC給予建議

(Device can not be wave soldered. Please contact TLC for hand soldering and dip soldering recommendations.)

4、使用回流焊時，不可將組件置于電路板之背面/底面-組件不可與溶劑直接接觸

(Device can’t contact solvent)

注意(Note)：所有溫度皆為組件表面之測量值 (All temperature in top chart is measured on the surface of devices)


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