半導(dǎo)體集成電路失效分析檢測裝備之高低溫試驗箱

時間：2015-11-26作者：上海柏毅試驗設(shè)備有限公司瀏覽：207

	 半導(dǎo)體集成電路失效分析檢測裝備之高低溫試驗箱。電子產(chǎn)品失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義！下面讓柏毅君根據(jù)多年生產(chǎn)經(jīng)驗介紹一下集成電路（CMOS）低溫失效分析與高溫失效檢測！

  高低溫交變濕熱試驗箱與恒溫恒濕試驗箱屬同類產(chǎn)品，只是叫法不同，高低溫交變濕熱試驗箱是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域*的測試設(shè)備，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。參照標準為：GJB3233-98半導(dǎo)體集成電路失效分析程序及方法GB/T2423.1-2008試驗A 低溫試驗方法、GB/T2423.2-2008試驗B高溫試驗方法、GB/T2423.3-2006試驗Ca恒定濕熱試驗方法、GB/T2423.4-2008試驗Db交變濕熱試驗方法。
產(chǎn)品介紹
品牌：BOYI
型號：B-TH-120D
加工定制：是
內(nèi)箱材質(zhì)：鏡面不銹鋼
外箱材質(zhì)：冷軋板
溫度控制方式：PID
溫度范圍：-55~+150℃
工作室尺寸（W*H*D)：45*60*45cm（另可按客戶要求外型尺寸：按客戶要求制造）
外形尺寸（W*H*D)：85*175*70cm
視窗尺寸：（W*Hcm）40*50
性能參數(shù)
1.測試環(huán)境條件下：環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、試驗箱內(nèi)無試樣條件下
2.測試方法：GB/T 5170.2-1996 溫度試驗設(shè)備/GB/T 5170.5-1996 濕熱試驗設(shè)備（僅濕熱型）
3.溫度范圍：-55℃→+85℃ /（空載－60℃到150℃）
4.溫度波動：±0.5℃
5.溫度分布精度：±1.0℃
6.濕度范圍：20%～98%R.H
	
		7.濕度偏差：±3.0%R.H（＞75%RH )±5.0%R.H（≤75%RH )
	
	
		
	
	
		
			
在可靠性環(huán)境試驗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，柏毅具有成品工藝技術(shù)設(shè)備研發(fā)能力。產(chǎn)品主要有高低溫試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，溫度沖擊試驗箱，精密高溫試驗箱，高壓加速壽命試驗機（PCT)等設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各大國企，**企業(yè)，為我國**電子元器件的國產(chǎn)化測試起到了強大支撐作用。 
		
	


上海柏毅試驗設(shè)備有限公司專注于高低溫試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,步入式環(huán)境箱等

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• 半導(dǎo)體集成電路失效分析檢測裝備之高低溫試驗箱

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