1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ(盈司) = 35um(微米); 1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸); 1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸); 1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英鎊) = 453.92g(克); 1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英鎊); 1Kg(公斤)= 9.8N (牛頓);
詞條
詞條說(shuō)明
技術(shù)宅必須知道的PCB和FPC常用單位的換算關(guān)系
1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保較終產(chǎn)品質(zhì)量的前提,而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。下面天拓電路為您講解日常用的試驗(yàn)控制方法如下: 1 化學(xué)沉銅速率的測(cè)定 使用化學(xué)沉銅鍍液,對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此,科
天拓理念:幫客戶解決問(wèn)題,替客戶節(jié)約成本,為客戶創(chuàng)造**。(****觀) 天拓使命:為電子科技的快速發(fā)展提供源動(dòng)力。(愿景) Slogan:提供專業(yè)快速高多層PCB及特殊材料電路板解決方案。(使命)
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