磐巖()的小編今天繼續(xù)介紹的是熱電材料。 熱電效應(yīng)本身是可逆的。如果把楞次實驗中的直流電源換成燈泡,當(dāng)我們向結(jié)點供給熱量,燈泡便會亮起來。盡管當(dāng)時的科學(xué)界對佩爾捷和楞次的發(fā)現(xiàn)十分重視,但發(fā)現(xiàn)并沒有很快轉(zhuǎn)化為應(yīng)用。這是因為,金屬的熱電轉(zhuǎn)換效率通常很低。直到20世紀(jì)50年代,一些具有優(yōu)良熱電轉(zhuǎn)換性能的半導(dǎo)體材料被發(fā)現(xiàn),熱電技術(shù)(熱電制冷和熱電發(fā)電)的研究才成為一個熱門課題。 目前,在室溫附近使用的半導(dǎo)體制冷材料以碲化鉍(Bi2Te3)合金為基礎(chǔ)。通過摻雜制成P型和N型半導(dǎo)體。如前所述,將一個P型柱和一個N型柱用金屬板連接起來,便構(gòu)成了半導(dǎo)體制冷器的一個基本單元,如果在結(jié)點處的電流方向是從N型柱流向P型柱,則結(jié)點將成為制冷單元的“冷頭”(溫度為Tc),而與直流電源連接的兩個頭將是制冷單元的“熱端”(溫度為Th)。 N型半導(dǎo)體的費米能級EF位于禁帶的上部,P型的則位于禁帶的下部。當(dāng)二者連接在一起時,它們的費米能級趨于“持平”。于是,當(dāng)電流從N型流向P型時(也就是空穴從N到P:電子從P到N),載流子的能量便會升高。因此,結(jié)點作為冷頭就會從Tc端吸熱,產(chǎn)生制冷效果。 佩爾捷系數(shù),其中是單位時間內(nèi)在結(jié)點處吸收的熱量,I是電流強度,Π的物理意義是,單位電荷在越過結(jié)點時的能量差。在熱電材料研究中,較容易測量的一個相關(guān)參數(shù)是澤貝克(Seebeck)系數(shù)α,,其中T是溫度。顯然,α描述單位電荷在越過結(jié)點時的熵差。 對于制冷應(yīng)用來說,初看起來,電流越大越好,佩爾捷系數(shù)(或澤貝克系數(shù))越大越好。不幸的是,實際非本征半導(dǎo)體的性質(zhì)決定了二者不可兼得:電流大要求電導(dǎo)率σ高,而σ和α都是載流子濃度的函數(shù)。隨著載流子濃度的增加,σ呈上升趨勢,而α則下跌,結(jié)果ασ只可能在一個特定的載流子濃度下達(dá)到較大(注:由熱激活產(chǎn)生的電子-空穴對本征載流子,對提高熱電效益不起作用)。 半導(dǎo)體制冷單元的P型柱和N型柱,都跨接在Tc和Th之間。這就要求它們具有大的熱阻。否則,將會加大Tc和Th間的漏熱熵增,從而抵消從Tc端吸熱同時向Th端放熱的制冷效果。較終決定熱電材料性能優(yōu)劣的是組合參數(shù),其中K是材料的熱導(dǎo)率。參數(shù)Z和溫度T的乘積ZT無量綱,它在評價材料時較常用。目前,性能較佳的熱電材料,其ZT值大約是1。0。為要使熱電設(shè)備與傳統(tǒng)的制冷或發(fā)電設(shè)備競爭,ZT值應(yīng)該大于2。 Glen Slack把上述要求歸納為“電子-晶體和聲子-玻璃”。也就是說,好的熱電材料應(yīng)該具有晶體那樣的高電導(dǎo)和玻璃那樣的低熱導(dǎo)。在長程有序的晶體中,電子以布洛赫波的方式運動。剛性離子實點陣不會使傳導(dǎo)電子的運動發(fā)生偏轉(zhuǎn)。電阻的產(chǎn)生來源于電子同雜質(zhì)、晶格缺陷以及熱聲子的碰撞。因此,在完善的晶體中σ可以很大。 半導(dǎo)體中的熱導(dǎo)包含兩方面的貢獻(xiàn):其一由載流子(假定是電子)的定向運動引起的(Ke):其二是由于聲子平衡分布集團(tuán)的定向運動(Kp)。根據(jù)維德曼-弗蘭茲定律,Ke∝σ。人們不可能在要求大σ的同時,還要求小的Ke。減小熱導(dǎo)的潛力在于減小Kp,它與晶格的有序程度密切相關(guān):在長程有序的晶體中,熱阻只能來源于三聲子倒逆(umklapp)過程和缺陷、邊界散射:在非晶態(tài)玻璃結(jié)構(gòu)中,晶格無序大大限制了聲子的平均自由程,從而添加了對聲子的散射機制。因此,“聲子-玻璃”的熱導(dǎo)率K可以很低。 以無量綱優(yōu)值系數(shù)ZT來衡量熱電材料:BiSb系列適用于50—150K溫區(qū);Bi2Te3系列適用于250—500K:PbTe系列適用于500—800K;SiGe系列適用于1100—1300K。低溫?zé)犭娖骷?T≤220K)主要用于冷卻計算機芯片和紅外探測器。高溫?zé)犭娫O(shè)備可將太陽能和核能轉(zhuǎn)化成電能,主要用于航天探測器和海上漂浮無人監(jiān)測站的供電。較近,氟里昂制冷劑的禁用,為半導(dǎo)體制冷的發(fā)展提供了新的契機。1998年秋季在美國波士頓召開的材料研究學(xué)會(MRS)學(xué)術(shù)會議上,熱電材料研究再一次成為討論的熱點。 Brian Sales等研究了一類新型熱電材料,叫作填隙方鈷礦銻化物(filled skutterudite antimonides)。未填隙時,材料的化學(xué)式是CoSb3(或Co4Sb12)。晶體中每個Co4Sb12結(jié)構(gòu)單元包含一個尺寸較大的籠形孔洞。如果將稀土原子(例如La)填入籠形孔洞,則化學(xué)式變?yōu)長aCo4Sb12。由于La原子處于相對寬松的空間內(nèi),它的振動幅值也較大。于是,在LaCo4Sb12中,Co4Sb12剛性骨架為材料的高電導(dǎo)提供了基礎(chǔ),而稀土La在籠中的振動加強了對聲子的散射——減小了材料的熱導(dǎo)。B.Sales的工作朝著“電子-晶體和聲子-玻璃”的方向邁出了第一步。 高壓(~2GPa)技術(shù)已經(jīng)被用于改進(jìn)熱電材料的性能。如果在高壓下觀察到了母材料性能的改善,人們將可以通過化學(xué)摻雜的辦法獲得類似的結(jié)構(gòu),并將它用于常壓條件下。 ZrNiSn的σ和α都很高,但它的熱導(dǎo)率K并不低?;蛟S可以通過加入*4或*5組元,增強對聲子的“質(zhì)量漲落散射”,達(dá)到減小熱導(dǎo)的目的。 準(zhǔn)晶的結(jié)構(gòu)復(fù)雜多變,具有“聲子-玻璃”的性能。有關(guān)研究的重點是改善準(zhǔn)晶的導(dǎo)電性能。 將納米金屬(Ag)嵌入導(dǎo)電聚合物,當(dāng)電流流過這種復(fù)合材料時,可以產(chǎn)生大的溫度梯度。對此,還沒有理論上的解釋。 有兩種低維熱電材料具有應(yīng)用前景:CsBi4Te6實際上就是填隙的Bi2Te3;硒(Se)摻雜的HfTe5,在T<220K的溫區(qū),其澤貝克系數(shù)α遠(yuǎn)遠(yuǎn)**出了Bi2Te3。 此外,薄膜、人工**晶格、納米碳管、Bi納米線和**阱系統(tǒng)、類貓眼結(jié)構(gòu)等都展現(xiàn)出了在改進(jìn)熱電材料性能方面的潛力。
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隨著現(xiàn)如今的印刷行業(yè)發(fā)展越來越大,人們所采用的印刷技術(shù)也有了非常大的改變,現(xiàn)代印刷業(yè)出現(xiàn)了一種熱轉(zhuǎn)印工藝,今天磐巖()的小編給大家講一講硅膠加熱在熱轉(zhuǎn)印工藝中的應(yīng)用。 什么是熱轉(zhuǎn)印? 熱轉(zhuǎn)印是印制圖案于各種材質(zhì)商品上的新方法,特別適合制作少量多樣的個性化及定制類商品、以及印制包含全彩圖像或照片的圖案。其原理是將數(shù)點陣圖案透過印表機以特制轉(zhuǎn)印墨水印在轉(zhuǎn)印**紙上,再以
詳解電熱膜及其發(fā)展(九)——電熱膜應(yīng)用前景分析
接上回,磐巖()的小編繼續(xù)給大家介紹電熱膜。 電熱膜應(yīng)用前景分析 較早開發(fā)電熱膜并大量投入使用的國家是俄羅斯,較初主要用于*和宇航。使用的方式是在導(dǎo)彈**井的井壁以及宇航飛機的內(nèi)壁涂上加熱膜,可以加熱保溫。同時,由于材料的導(dǎo)電性比較好,能夠吸收射線、電磁波等,用于飛機表面能夠達(dá)到對于雷達(dá)“隱形”的目的。 隨著科技的發(fā)展,制作電熱膜的成本減少,電熱膜的應(yīng)用變得較為普
接上回,磐巖()的小編繼續(xù)給大家介紹電熱膜。 電熱膜的發(fā)熱原理 所謂薄膜加熱材料是在絕緣材料表面經(jīng)過一定的工藝加工后,在絕緣材料表面形成一層導(dǎo)電薄膜。導(dǎo)電粒子在絕緣層的表面形成網(wǎng)狀晶格結(jié)構(gòu),薄膜中加入的各種助劑可以調(diào)節(jié)電熱膜功率。通電后,這層薄膜就可以實現(xiàn)轉(zhuǎn)換,于是人們又稱它為電熱膜,其發(fā)熱原理如圖所示。 電熱膜的特點 電熱膜主要由導(dǎo)電物質(zhì)和成膜物質(zhì)或膜狀材料組成
當(dāng)前,國內(nèi)外研發(fā)的保暖防寒服種類繁多,但從熱源控制形式來分,主要有兩種類型:一是被動保暖服,即熱阻式,通過增加服裝材料的熱阻來達(dá)到保暖目的,這也是比較傳統(tǒng)且常見的形式;二是主動加熱服,通過引入外加能源,將其轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽_(dá)到輔助人體加熱的目的。磐巖()的小編給大家介紹電加熱服裝相關(guān)內(nèi)容。 2電加熱服的結(jié)構(gòu)研究 電熱服是利用電能驅(qū)動衣服內(nèi)電熱元件工作的一類服裝,一般由電
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