磐巖()的小編今天介紹高溫電熱材料的發(fā)展。 隨著航空航天、電子電工、冶金化工、交通、汽車、**等行業(yè)的飛速發(fā)展,對材料的熱加工成形及熱處理條件要求越來越嚴(yán)格。因此,加熱方式和新型加熱材料的開發(fā)研究已經(jīng)成為材料科學(xué)和能源開發(fā)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。目前,常用的加熱方式主要以煤、石油、天然氣、煤氣和電作為能源,電加熱因易于控制和調(diào)節(jié)且不污染環(huán)境,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。通常的電熱轉(zhuǎn)換方式主要有感應(yīng)式、電阻式、微波和電弧等加熱方法,其中以電阻加熱元件作為電熱轉(zhuǎn)換的電阻式加熱方式較為簡便和應(yīng)用廣泛。常見的電熱材料包括金屬電熱材料和非金屬電熱材料兩類。非金屬電熱材料主要有碳化硅、硅化鉬、氧化鋯復(fù)合材料等。具有耐高溫、耐腐蝕、抗氧化、電熱轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn),正在逐步取代金屬電熱材料。 ·電熱體材料的研究現(xiàn)狀 電熱材料是用于制造各種電阻加熱設(shè)備中的發(fā)熱元件。普通的電熱材料可分為金屬電熱材料和非金屬電熱材料。金屬類電熱材料主要包括貴金屬(Pt)、高溫熔點(diǎn)金屬(W、Mo、Ta、Nb)及其合金、鎳基合金和鐵鋁系合金(見表1)。其中,應(yīng)用較廣泛的金屬電熱材料主要是鎳鉻合金和鐵鋁系合金。非金屬電熱材料主要有碳化硅、鉻酸鑭、氧化鋯、二硅化鉬等。其中,MoSi2以其較高的熔點(diǎn)、較好的高溫抗氧化性、優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和適中的密度而成為近年來研究的熱點(diǎn),被認(rèn)為是目前較有前途的高溫結(jié)構(gòu)材料。 如表1所示,金屬電熱材料的主要缺點(diǎn)是價格昂貴,使用條件苛刻,其中,難熔金屬電熱材料必須在真空或保護(hù)氣氛中使用。鐵鋁系合金與鎳鉻合金相比,使用溫度較高,電阻率較大,電阻溫度系數(shù)也小些,且價格便宜,但高溫強(qiáng)度較低,電阻溫度系數(shù)也小些,且價格便宜,但高溫強(qiáng)度低,使用過后冷態(tài)脆性較大。劉祥榮等的高溫氧化試驗表明,含碳量較低的鐵鋁系合金呈完全抗氧化性,B元素能夠改善晶界脆性,Zr使晶界固溶強(qiáng)化,提高了材料的沖擊韌度和抗拉強(qiáng)度。鎳鉻合金由于價格較高,一般情況下多使用鐵鋁系合金。金屬類電熱材料通常被加工成線材螺旋形或波形結(jié)構(gòu),通電時容易產(chǎn)生感抗效應(yīng)造成能量損耗。非金屬電熱材料與金屬電熱材料相比具有耐高溫、耐腐蝕、抗氧化、電熱轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn),無論是高溫加熱領(lǐng)域還是中低溫加熱領(lǐng)域,非金屬電熱材料正在逐步取代金屬電熱材料。以下主要介紹幾種較常用的非金屬高溫電熱材料。
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磐巖()的小編今天給大家總結(jié)一下金屬陶瓷鋁板PTC電加熱相關(guān)知識點(diǎn)。 空調(diào)器使用電輔熱的原因 一般來說,天氣寒冷嚴(yán)重影響空調(diào)制冷制熱功能的正常發(fā)揮,很多消費(fèi)者盡管使用空調(diào)多年,但大多不知道其正常運(yùn)作溫度一般為-5℃—40℃。給室外機(jī)除霜也是空調(diào)的一項‘任務(wù)’,這也是導(dǎo)致空調(diào)難以持續(xù)供熱的一個原因。當(dāng)室內(nèi)機(jī)制熱時,室外機(jī)同步制冷;如果室外溫度很低,空調(diào)的室外部分較易出
磐巖()的小編今天介紹的是電加熱在食品加工中的應(yīng)用。 4、影響因素 通電加熱技術(shù)能解決含顆粒食品在無菌加工過程中存在的受熱不均、品質(zhì)不一致的問題。但有些因素如顆粒、載流液體的性質(zhì)以及對物料進(jìn)行前處理的情況等,均能影響通電加熱加工特性和食品的品質(zhì)。 4.1 顆粒的大小、形狀、密度、濃度 采用通電加熱處理的含顆粒食品,顆粒大小一般應(yīng)小于16.39cm3。當(dāng)顆粒增大時,比
柔性電熱膜的詳解與技術(shù)說明(五)——導(dǎo)電高分子材料介紹
導(dǎo)電加熱層材料的研究 前已述及,根據(jù)加熱材料的不同,電熱膜可以分為金屬電熱膜、無機(jī)材料電熱膜和**材料電熱膜三種類型,而無機(jī)材料電熱膜雖然具有壽命長、成本低、耐高溫等優(yōu)點(diǎn),但由于是剛性材料,不能滿足課題要求,因此不做討論;相對于**加熱薄膜,人們對金屬絲加熱層的研究已日趨成熟,很難有進(jìn)一步突破,因此磐巖()今天介紹的是高分子聚合物中添加導(dǎo)電顆粒的**材料電熱膜。 導(dǎo)
關(guān)于柔性電熱膜應(yīng)用于軟體工程的說明(上)
磐巖()今天帶來柔性電熱膜應(yīng)用于軟體工程的說明。 柔性電熱膜系電熱膜家族中的復(fù)合型發(fā)熱材料,國內(nèi)對此類材料的研制始于80年代末,經(jīng)過多年的開發(fā),探索和應(yīng)用,制作工藝逐漸成熟,元件化和組件水平提高,應(yīng)用面隨之拓寬,替代部分金屬電熱絲已成現(xiàn)實(shí)。特別是在低電壓下的能量轉(zhuǎn)換,顯示出*特的優(yōu)越性?,F(xiàn)就柔性電熱膜的特性、元件化及其組合、相關(guān)配件及應(yīng)用范圍,簡述如下。 一、秉性電
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