PCBA線路板焊接后殘留物分析(一)

    PCBA線路板焊接后殘留物分析(一)
    --松香
    一、	松香成分
    松香是較古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種**存在的物質(zhì),它主要由**脂化樹脂,主要的一元樹脂酸,比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間,甚至在同種原材料不同個體之間,這些羧酸化學結(jié)構(gòu)可能以不同的比例存在。
    二、	松香的形態(tài)
    從外觀上看,松香是琥珀色的玻璃態(tài)物質(zhì)。它不是真正的固體,因為它不像晶體物質(zhì)那樣會融化,而是隨著溫度的升高,松香經(jīng)歷持續(xù)的軟化過程直到流體粘稠度。洗滌溫度的增加更改善松香的清洗特性,是因為松香會軟化成流體。
    三、	松香的助焊活性
    單獨的松香僅有輕微的助焊活性。它使焊料潤濕很多金屬而留下少量氧化物的能力是有限的。為了增強松香型助焊劑的助焊活性,通常都要加入一些化學活性物質(zhì)到松香焊劑中。這些活性可以是非離子**物質(zhì),這些物質(zhì)僅在焊接溫度升高的時候才變得有活性,或者一些較為有活性的離子物質(zhì),比如胺類鹵化物或者**酸。
    四、	松香的應(yīng)用
    松香助焊劑經(jīng)常用于焊錫絲中的固體管芯。在擠出生產(chǎn)過程中,它能被直接加入到焊錫絲中。松香也廣泛應(yīng)用于液態(tài)助焊劑中和一些溶劑體系(通?;谝掖迹┲挟斪龌钚晕镔|(zhì)。
    五、	松香特性:作為一種助焊物質(zhì),松香擁有很多重要的特性
    1.	松香自身是一種溫和的助焊物質(zhì);
    2.	殘留物對金屬不易腐蝕性;
    3.	常溫下優(yōu)良的電絕緣性能。留在電路板上的松香殘留物,通常會產(chǎn)生比裸板或者完全清洗的單板較高的表面絕緣電阻;
    4.	對較具腐蝕性的鹵素離子和酸,有優(yōu)良的憎水密封效果。這些物質(zhì)的密封離子被有效地固定住,不會對表面漏電或者金屬界面間的腐蝕產(chǎn)生影響。
    5.	溶于各種**溶劑,包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶劑和碳氫化合物;
    6.	主要由**酸和酯類物質(zhì)組成,松香能在溶劑、半水基或者水基皂化劑清洗過程中除去。
    盡管松香擁有以上這些特性,為加快電性能測試和電路組件的涂覆,為去除難看的粘性殘留物,及為去除可能會導致電性能惡化的離子型活化物質(zhì),松香助焊劑殘留物還是要求在焊接后被去除掉。
    
    *提示:
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