電子灌封膠的常用特點(diǎn)對比分析

時間：2019-07-11作者：深圳市紅葉杰科技有限公司瀏覽：291

電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產(chǎn)品上的防護(hù)性膠水，使用后能為電子器件提供較佳的內(nèi)應(yīng)力需求，保證元器件間不會相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，有防止元器件受到環(huán)境侵蝕，提高元器件的使用壽命，還是達(dá)到防水、防塵，導(dǎo)熱的作用。

電子灌封膠通常有三種材質(zhì)分別是：環(huán)氧樹脂、**硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會不同，那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢？

可以從以下幾點(diǎn)考慮：

1、灌封后多需要所承受的溫度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而**硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫）

2、抗冷熱變化能力（**硅較好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差）

3、導(dǎo)熱系數(shù)（環(huán)氧樹脂和**硅兩者都有很好的導(dǎo)熱系數(shù)，聚氨酯較差）

4、電氣及絕緣性能（**硅較好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差）

還有其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

制作電子灌封膠的材質(zhì)通常會選用**硅，因?yàn)?*硅耐高低溫和抗冷熱沖擊性能比較好，能承受-60℃～200℃之間的冷熱沖擊，而且導(dǎo)熱性能也非常強(qiáng)，無論是電氣絕緣性能，還是耐電暈?zāi)芰Χ急韧惌h(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠要好。

環(huán)氧樹脂和**硅灌封膠兩者固化后均有優(yōu)異的電氣絕緣性能，有些場合可以互換使用，但兩類灌封材料又各有優(yōu)缺點(diǎn)。

環(huán)氧樹脂：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫范圍較低，只能在-30℃～120℃正常工作，有較好的導(dǎo)熱性和散熱性能，但耐戶外紫外線性能較差、抗老化性能較差、硬度高、抗冷熱交變性能差、防潮性能一般情況下較為優(yōu)異，不過在冷熱變化的過程中*出現(xiàn)細(xì)小的裂縫導(dǎo)致防潮性能變成差。

**硅：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有優(yōu)秀的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。

單組份環(huán)氧樹脂灌封膠和雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠，硬度高，剪切強(qiáng)度強(qiáng)。缺點(diǎn)是耐溫比較差，電氣性能不好，**硅灌封膠硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分**硅灌封膠膠和雙組分**硅灌封膠。**硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。機(jī)械強(qiáng)度一般，電氣性能好，不黃變，導(dǎo)熱高，耐溫性能好。無機(jī)類灌封膠耐高溫，一般可達(dá)到500℃—1200℃。耐**介質(zhì)，缺點(diǎn)是硬度小，收縮率大，易龜裂。聚氨酯灌封膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能，收縮率小，耐介質(zhì)性一般，缺點(diǎn)是需要加熱固化（100℃—135℃）并且含有較大的毒性，黃變。

灌封膠沒有共有的特性，在一些行業(yè)需要性能相對較好的灌封膠，但是上述產(chǎn)品并沒有滿足產(chǎn)品的需求。所以灌封膠改進(jìn)和改性是一個比較好的發(fā)展方向，就是用環(huán)氧或者聚氨酯改性**硅，在電氣性能好、耐候性能好等基礎(chǔ)上改進(jìn)物性。

目前改性材料應(yīng)用還是相對比較少，在電子科技發(fā)展的同時，灌封膠將會得到迅猛發(fā)展。電子灌封膠要求具有:優(yōu)異的電性能,絕緣性好;優(yōu)良的力學(xué)性能,強(qiáng)度高,彈性好;戮度低,流動性好,便于灌封操作。綜合上述，**硅灌封材料的電子灌封膠比使用環(huán)氧樹脂灌封材料的電子灌封膠較加優(yōu)秀，應(yīng)用范圍較廣。


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