如何排除高速貼片機常見的故障?

    高速貼片機錯誤元器件由高速運動的貼片頭,從包裝編帶中取出, 貼裝到印制板上的過程中,會產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障, 這些故障會造成大量元件損耗,根據(jù)我們的經(jīng)驗,元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:

    (1) 雅馬哈貼片機真空負壓不足,當吸嘴取元件時,吸嘴處產(chǎn)生一定的負壓,把元件吸附在吸嘴上, 雅馬哈貼片機其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式,當負壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時, 機器認為吸取正常,反之認為吸取不良。

    (2) 雅馬哈貼片機吸嘴磨損,吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足, 導(dǎo)致吸不起元件,所以要定期檢查吸嘴的磨損程度,對嚴重的予以更換。

    (3)三星貼片機供料器的影響,供料器進料不良, 壓帶蓋板、彈簧及其他運行機構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等,三星貼片機從而導(dǎo)致元件吸偏、 立片或者吸不起器件,三星貼片機因此應(yīng)定期檢查,發(fā)現(xiàn)問題及時處理,以免造成器件的大量浪費。

    (4)juki貼片機吸取高度的影響,理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時再往下壓0.05mm, 若下壓的深度過大,juki貼片機則會造成元件被壓進料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好, 可適當將吸取高度向上略微調(diào)整一點,例如0.05mm。

    (5)juki貼片機高速貼片機來料問題,有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質(zhì)量問題,juki貼片機如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過大、 料槽尺寸過小等都是造成元件取不起來的可能原因。


    深圳市都祥電子科技有限公司專注于雅馬哈貼片機,三星貼片機,juki貼片機等

  • 詞條

    詞條說明

  • SMT貼片機廠房建筑要求

    在SMT貼片機廠房建筑選擇時,我們應(yīng)考慮廠房要達到以下要求。1、樓層承重如果SMT貼片機等設(shè)備不是放置在一樓的話,則對樓層的載重有一定的要求,即樓層載重一定要大于等于500kgf/m2,SMT貼片機等設(shè)備才可以放置,否則會有危險。2、防靜電由于目前元件生產(chǎn)場所必須有良好的防靜電措施,生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,應(yīng)采用三相五線接地法并獨立接地。SMT貼片機廠房建筑生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊和坐椅等都應(yīng)該符合

  • STM貼片機

    SMT貼片機對元器件位置與方向的調(diào)整方法: ?1.機械對中調(diào)整元器件和PCB板位置、調(diào)整Nozzle旋轉(zhuǎn)方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型現(xiàn)已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,此方式識別是飛行過程中的,但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,

  • SMT生產(chǎn)流程是什么

    SMT是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種工藝技術(shù)。作為當前新一代電子裝配技術(shù)已經(jīng)滲透到各個行業(yè),吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產(chǎn)品具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、抗沖擊、耐振動、生產(chǎn)效率高、高頻特性好等優(yōu)點。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據(jù)了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個SMT生產(chǎn)流程:絲印焊錫膏(絲印機) --> 貼裝元器件(SMT貼片機) --> 回流焊接(熔焊系統(tǒng))SMT生產(chǎn)流

  • 三星高速貼片機印刷進程工藝?

    在高速貼片機裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,雅馬哈貼片機有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝進程。雅馬哈貼片機在印刷錫膏的進程傍邊,雅馬哈貼片機基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準,用模板(stencil)結(jié)束錫膏印刷。三星貼片機在印刷進程傍邊,錫膏是自動分配的,印刷刮板向下壓在模板上,三星貼片機使模板底面接觸到電路板**面。

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