SMT和SMD有什么區(qū)別?

      在了解SMT是什么之前,這里要先說(shuō)明一下SMT和SMD的區(qū)別,因?yàn)橛袝r(shí)候會(huì)聽(tīng)到有人說(shuō)SMT,有時(shí)候又會(huì)聽(tīng)到有人講SMD,這兩個(gè)說(shuō)法有時(shí)候的確可以混用,但基本上還是有些差別的。

      SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種,包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

      表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路,較終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件較終都可采用SMD封裝。

      SMT是Surface Mount Technology的縮寫(xiě),意為:表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。

      SMT是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為:SMD器件(或稱(chēng)SMC、片式器件)。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。

      現(xiàn)在SMT技術(shù)主要是通過(guò)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn),稱(chēng)之為SMT設(shè)備,主要有上板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊爐,以及各種輔助工具設(shè)備。

      較簡(jiǎn)單通俗說(shuō)SMT和SMD有什么區(qū)別?

      SMD: Surface Mount Device,表面貼裝器件。表示零件,泛指那些可以使用SMT制程或技術(shù)的電子零件。

      SMT: Surface Mount Technology,表面組裝技術(shù)。是一種技術(shù),一種將電子零件焊接于電路板表面的技術(shù)。


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