原裝日本富士紅膠原廠出品 品質(zhì)高

時間：2019-11-05作者：東莞市銘上電子科技有限公司瀏覽：563

            原裝日本富士紅膠原廠出品 品質(zhì)高，銘上電子專業(yè)品牌錫膏，錫絲，紅膠研發(fā)銷售。解決不上錫(**特種焊料)，爬錫不高錫膏：專業(yè)解決PCB氧化，不上錫，錫不擴散，潤濕不佳，裸銅鍍金板不上錫，密腳IC空焊，BGA,QFN虛焊，爬錫度不高，專門針對**焊接需求，印刷短路，連錫等疑難雜癥，直接提升工藝直通率的焊料錫線：

針對特種電子產(chǎn)品鍍鎳，不銹鋼、鋁焊接，太陽能非晶硅等特種焊接需求，低溫錫絲專門針對不耐高溫元件焊接解決高溫對元器件的損害。歡迎來電李生7我司專門從事優(yōu)質(zhì)**焊料研究銷售，有專門針對特殊焊接需求的錫膏，針對氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等，錫絲針對不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。公司專門代理銷售多種大品牌焊膏，如：日本JUTON系列，特種焊接**焊錫膏銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC制造，**散熱器制造**等。錫絲專門解決鍍鎳材質(zhì)焊接，不銹鋼，鋁焊接等。SMIC/Senju千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4，錫條M705，M705E/M708，E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。TAMURA錫膏系列，TLF-204-93/111/MDS等。ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等ALPHA阿爾法錫膏，錫絲系列OM-325/338/340/350等。FUJI富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。歡迎來電合作,李生




            原裝日本富士紅膠原廠出品 品質(zhì)高富士紅膠FUJI 貼片紅膠是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧樹脂膠,針對各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度。fuji 貼片紅膠是應(yīng)用于smt領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧樹脂膠,針對各類smd元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度fuji 貼片紅膠是應(yīng)用于smt領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧樹脂膠，針對各類smd元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度。
富士紅膠針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度，適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變壓指數(shù)，良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。  
            原裝日本富士紅膠原廠出品 品質(zhì)高芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo  
     Seal-glo Ne 系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。  
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時間的高速硬化性，而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷各種高度的評價，滿足了各位**的要求和期望。  
Seal-glo  NE8800T  
1.    容許低溫度硬化。  
2.    盡管是進行高速點膠或是進行微量點膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。  
3.    對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強度。  
4.    具有優(yōu)良的儲存安定性。  
5.    具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。  
硬化條件  


        原裝日本富士紅膠原廠出品 品質(zhì)高 建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達到120℃以后100秒。  
硬化溫度越高，而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強度。  
NE8800T特征  
  NE8800T  成分：環(huán)氧樹脂  外觀：紅色糊狀  比重：1.28  粘度：300mpa.s(300.000cps)  接著強度：44N（4.5kgf)  


Seal-glo  NE3000S 
       富士紅膠，產(chǎn)于日本，是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧樹脂膠，針對各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度。
中文名 富士紅膠 生產(chǎn)廠家日本富士化學(xué)產(chǎn)業(yè)株式會社 法定注冊商標(biāo) seal-glo 應(yīng)    用 SMT領(lǐng)域


          原裝日本富士紅膠原廠出品 品質(zhì)高富士紅膠，是日本富士化學(xué)產(chǎn)業(yè)株式會社原廠生產(chǎn)。seal-glo為公**定注冊商標(biāo)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于SMT領(lǐng)域，是一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧樹脂膠。
產(chǎn)品主要型號有：富士紅膠NE3000S；富士紅膠NE8800K；富士紅膠NE8800T。
NE3000S為印刷用膠，NE8800T和NE8800K用于高速機點膠。
特點
1、容許低溫度硬化；
2、盡管**高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
3、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
4、儲存安定性能優(yōu)良；
5、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
8、依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出較適合的硬化條件。
硬化條件
富士紅膠其他型號硬化條件
富士紅膠NE3000S：建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后100秒；
富士紅膠8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到120℃后100秒；
富士紅膠8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到120℃后100秒；
使用注意事項
1、為使接著劑的特性發(fā)揮較大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
2、 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；
3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量較安定；
4、 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系較適合的點膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；
5、 從圓柱筒填充于膠管時，請使用**自動填充機，以防止氣泡滲透；
6、 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
特征  
     富士 NE3000S作為芯片元件組裝用粘合劑，是特別為印刷用所開發(fā)的。  
本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下：  


1.    對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強度。  
2.    由于本品一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。  
3.    雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。  
4.    由于紅膠的粘著性較高，因為高速點膠也不會發(fā)生部件的錯位  


Seal-glo  NE3000S特征  
成分：環(huán)氧樹脂  
外觀：紅色糊狀  
比重：1.38  
粘度：390Pa.s(390.000cps)  
接著強度：38N（93.9kgf)


         原裝富士紅膠NE8800T/NE3000S/NE8800K
本品系SMT **的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有


1.貯存穩(wěn)定，使用方便


2.快速固化，強度好


3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。


      本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。


■特征


①、容許低溫度硬化；


②、盡管**高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；


③、對於各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；


④、儲存安定性能優(yōu)良；


⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；


⑥、也可用於印刷。


■硬化條件


○ 8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到150℃后100秒；


○ 8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後45秒，達到150℃后100秒；


○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；


○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出較適合的硬化條件。


■使用方法


○ 為使接著劑的特性發(fā)揮較大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；


○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；


○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量較安


         東莞市銘上電子科技有限公司專業(yè)日本千住SMIC，千住有鉛、無鉛錫膏，錫絲，錫線，錫條千住錫膏日本千住錫膏日本千住無鉛錫線RMA系列 日本千住錫條


不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優(yōu)質(zhì)**焊料研究銷售，有專門針對特殊焊接需求的錫膏，針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接，氧化板噴錫板裸銅板，氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等充分解決傳統(tǒng)錫膏潤濕性不佳的缺陷，直接提升生產(chǎn)的直通率，提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。





東莞市銘上電子科技有限公司專注于光纖激光打標(biāo)機廠家,激光鐳雕機,激光刻字機,激光焊接機,千住錫膏,阿爾法錫膏等

• 詞條

  詞條說明

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