淺談SMT焊膏的分類和組成

時間：2019-12-30作者：長沙天久金屬材料有限公司瀏覽：890

SMT焊膏的分類：

1.按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽無鉛。

2.按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。

3.按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

4.按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分為：印刷用和滴涂用。

SMT焊膏的組成：

1.合金粉末

合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點(diǎn)量的關(guān)鍵固素。

目前貼片加工中較常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點(diǎn)的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應(yīng)小寸：0.5%，較好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一，微粉含址應(yīng)控制在10%以下。

2、焊劑

焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。

不同的焊劑成分可配制成免清洗、**溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。

3.合金焊料粉與焊劑含量的配比

合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90%左右。





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• 詞條

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