常用的焊錫材料

時間：2021-01-07作者：廈門歐米特金屬科技有限公司瀏覽：111

電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修都離不開焊錫，這些材料是從事工作中**的。常用的焊錫材料有下面幾個:

一、錫鉛合金焊錫

焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們在電子線路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。

純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232C。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn)，必須用另-種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。

純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，*氧化，有毒性，純鉛的熔點(diǎn)為327C。當(dāng)錫和鉛按比例融給后，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點(diǎn)變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合。焊錫的熔點(diǎn)會隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點(diǎn)**任何其它合金的熔點(diǎn)。優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的焊錫，其熔點(diǎn)為183C。 有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高，而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含里過高所致。

某種金屬是否能夠焊接，是否*焊接，取決于二個因數(shù):*- - 、該焊料是否能與焊件形成化合物:第二、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。悍接時，悍錫能與大多數(shù)金屬物(如金、銀、銅、鐵)反應(yīng)生成-種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起， 但有些金屬(如鈦、硅、鉻等)不能與焊錫反應(yīng)，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。

二、加銻焊錫

由于錫鉛合金會在較冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會使焊點(diǎn)膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適童的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。

三、加鎘焊錫

如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點(diǎn)在145C，所以稱之為**低溫焊錫，它的比例是:錫50%、鉛33%、鎘17%，但由于鎘的毒性較強(qiáng)，所以應(yīng)慎謹(jǐn)使用。

四、加銀焊錫

加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是:錫62%、鉛36%、銀2%。

五、加銅焊錫

焊接較細(xì)的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細(xì)銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為: 50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。


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• 詞條

  詞條說明

• 無鉛焊錫膏產(chǎn)品特點(diǎn)

  1·產(chǎn)品中不含鉛和鹵素，符合RoHS指令，具有優(yōu)越的環(huán)保性。2·全新配方的助焊劑，提供優(yōu)良潤濕性，彌補(bǔ)了無鉛合金潤濕不足。3·焊后殘余物較少，且無腐蝕性，并具有良好的絕緣性。4·使用效率高能觸變劑，能有效的防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。5·符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004 ROLO型焊劑標(biāo)準(zhǔn)要求。6·能準(zhǔn)確控制焊粉直徑25-45μm，確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖 案。7·較**的保濕技術(shù)，不易變

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• 焊錫膏的存儲及其取用管理

  1)錫膏0-10℃(4─8小時為較佳)冷藏，不可**0℃，從冰箱中取出回溫到室溫較少需要3小時。避免結(jié)晶。預(yù)防結(jié)塊。回溫后，使用過和未使用過的錫膏均可恢復(fù)原本特性，(參照錫膏存儲壽命)2)在使用之前，將錫膏攪拌均勻。自動攪拌機(jī)約需5分鐘。手工約需10分鐘。3)在使用時的任何時候，確保只有一瓶錫膏打開。保證在生產(chǎn)的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來的負(fù)面影響。對已開蓋的錫膏，不用時緊緊蓋上內(nèi)、