錫膏SMT工藝中如何避免“錫珠”的產(chǎn)生

         在使用無鉛錫膏表面貼裝焊接制程中,回流焊的“溫度、時間、焊錫膏的質(zhì)量、印刷厚度、鋼網(wǎng)(模板)的制作、裝貼壓力”等因素都有可能造成“錫珠”的產(chǎn)生。因此,找到“錫珠”可能出現(xiàn)的原因,并加以預防與控制就是達成板面無“錫珠”的關(guān)鍵所在。

    SMT工藝使用不當形成“錫珠”的原因分析如下:

    1.“錫珠”在通過回流焊爐時產(chǎn)生的。加熱的速度過快也會造成錫珠的產(chǎn)生,“預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加劇焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺,形成錫珠”。,因此,我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制“錫珠”的形成。

    2.焊膏過多。選用可焊性好的無鉛錫膏,這樣會使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。

    3.元器件安放壓力過大。當元件壓在焊錫膏上時,就可能有一部分焊錫膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去,在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”;因此,在貼裝時應選擇適當?shù)馁N裝壓力。

    4.焊膏吸收了水分。會影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此,如果有條件,在貼裝前將印制板或元器件進行一定的烘干,然后進行印刷及焊接,能夠有效地抑制“錫珠”的形成。

    5.焊錫膏與空氣接觸的時間越短越好,這也是使用焊膏的一個原則。取出一部分焊膏后,立即蓋好蓋子,特別是里面的蓋子一定要向下壓緊,將蓋子與焊膏之間空氣擠出,否則對焊膏的壽命會有一定的影響,或在下次再使用時吸潮,從而形成“錫珠”。

    由此可見,無鉛錫膏焊接過程中產(chǎn)生“錫珠”的原因有很多,只從某一個方面進行預防與控制是遠遠不夠的。我們需要在生產(chǎn)過程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患,從而使焊接達到較好的效果,避免“錫珠”的產(chǎn)生。


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