陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。 陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷和金屬鈦的結合強度較高可達45MPa,金屬銅和陶瓷有加匹配的熱膨脹系數,在高溫狀態(tài)下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結合在一起,不會發(fā)生金屬線和陶瓷板的脫落情況。 陶瓷板雖然質地較脆,但是機械硬度高,介電常數小,可以高頻使用。如果運用在電子通訊行業(yè),可以大的降低信號損失率。市面上的普通PCB板根據材質不同價格也會相應不同。例如94VO紙基板FR-4價格在110~140元/平米其厚度,當然CEM-1 94HB單面紙基板價格也在500元/平米。普通的玻纖板價格則會相對較低,例如FR-4玻纖板在0.3-0.5mm價格在40~50元/平米。環(huán)氧樹脂基板價格和化纖板的價格相差還不大。環(huán)氧樹脂3mm黃色纖維板也在20元/Kg.當然如果選用的板材面積較大,其價格也會相對的發(fā)生變化例如:3mm 500*1000的黃色環(huán)氧樹脂價格則是50元/張。這倆面產生的價格差異也是根據板材的厚度,大小,以及不同的工藝也會產生差異。 當今陶瓷板的價格也是參差不齊,他根據陶瓷板的厚度,材質,以及生產工藝的不同,所需要的價格也大不相同。其中陶瓷板子分為92氧化鋁陶瓷板,95氧化鋁陶瓷板,96氧化鋁陶瓷板,99氧化鋁陶瓷板,當然還有氮化硅陶瓷板,以及99氮化鋁陶瓷板,陶瓷基板產品的問世,開啟了散熱應用行業(yè)的新發(fā)展,由于陶瓷基板散熱特色,加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點,隨著生產技術、設備的改良,產品價格加速合理化,進而擴大了LED產業(yè)的應用領域,如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功,為室內照明和戶外亮化產品提供了佳的服務,使LED產業(yè)未來的市場領域為寬廣。 特點◆機械應力強,形狀穩(wěn)定;高強度、高導熱率、高絕緣性;結合力強,防腐蝕?!?較好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數達5萬次,可靠性高?!襞cPCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無污染、**?!羰褂脺囟葘?55℃~850℃;熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。 種類一、按材料來分1、 氧化鋁(Al2O3)氧化鋁基板是電子工業(yè)中較常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷,強度及化學穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。斯利通氧化鋁基板已經可以進行三維定制。 2、氧化鈹(BeO)具有比金屬鋁還高的熱導率,應用于需要高熱導的場合,但溫度**過300℃后迅速降低,較重要的是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。 氧化鈹陶瓷是以氧化鈹為主要成分的陶瓷。主要用作大規(guī)模集成電路基板,大功率氣體激光管,晶體管的散熱片外殼,微波輸出窗和中子減速劑等材料。 純氧化鈹(BeO)屬立方晶系,其密度3.03g/cm3。熔點2570℃,具有很高的導熱性,幾乎與紫銅純鋁相等,導熱系數λ為200-250W/(m.K),還有很好的抗熱震性。其介電常數6~7(0.1MHz)。介質損耗角正切值約為4×10-4(0.1GHz)。較大缺點是粉末有劇毒性,且使接觸傷口難于愈合。以氧化鈹粉末為原料加入氧化鋁等配料經高溫燒結而成。制造這種陶瓷需要良好的防護措施。氧化鈹在含有水氣的高溫介質中,揮發(fā)性會提高,1000℃開始揮發(fā),并隨溫度升高揮發(fā)量增大,這就給生產帶來困難,有些國家已不生產。
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陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。 陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷
PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、電視,大到電腦、通信電子設備、*武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線,實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,
電路板英文Printed Circuit Board的,直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等稱呼,是當今科技時代電子設備中不可或缺的部件,電路板的出現(xiàn)對電子產品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔和非金屬過孔之分,其中金屬過孔用于連接各層之間元器
隨著計算機技術的飛速發(fā)展,各種電子自動化設計(EDA)軟件層出不窮。在設計過程中,這些仿真工具用于構建電路、修改元件參數,隨時隨地實現(xiàn)對特定電路的實驗仿真和功能驗證,較大地方便了電子工程師的設計工作。在這些仿真軟件中,有本公司的PSPICE和我們的,都是**的電路仿真軟件。但電路仿真是電子電路設計的重要組成部分,很多EDA軟件都內置了電路仿真測試功能。Protel DXP 是一個集成了所有設計工具
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