封帽機(jī)-FHJ-1A電容儲能式封焊機(jī)

時(shí)間：2022-03-09作者：北京科信機(jī)電技術(shù)研究所有限公司瀏覽：5

FHJ-1A型電容儲能式封焊機(jī)主要應(yīng)用于石英晶體振蕩器及其他電子元件的封裝。伴隨著我國光通訊事業(yè)的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)HJ-1B型封焊機(jī)廣泛應(yīng)用在光通訊激光器及接收器的封裝。

FHJ-1A型電容儲能式封焊機(jī)參數(shù)：

儲能電容器:8000微法/475伏
機(jī)器速率:1800只/小時(shí)
電極間較大距離:不小于40毫米
可用電極壓力:50~400公斤力
供電電源:單相、220伏、3千伏安
重量:約700公斤
外形尺寸:深1200,寬1600,高1650(毫米)
FHJ-1B型電容儲能式封焊機(jī)參數(shù)

儲能電容器:8000微法/475伏
機(jī)器速率:1800只/小時(shí)
電極間較大距離:不小于40毫米
可用電極壓力:30~260公斤力
供電電源:單相、220伏、3千伏安
重量:約700公斤
外形尺寸:深1200,寬1600,高1650(毫米)

**技術(shù)

1.1 精密儲能電阻焊技術(shù)
       采用精密儲能電阻焊技術(shù)的型號產(chǎn)品,儲能能量從800焦耳到9000焦耳，可焊接圓形封裝尺寸TO38、T046、TO56等，方形尺寸較大到36mmX27mm。派生產(chǎn)品有高要求環(huán)境（低氧含量，低水汽含量等）封焊,高、低真空封焊,晶體自動封焊機(jī)。為適應(yīng)光通訊行業(yè)發(fā)展的需求,基于該項(xiàng)技術(shù)研制了光電器件全自動封焊機(jī)，成為光通訊行業(yè)重要的進(jìn)口替代封裝設(shè)備。
1.2 金屬表面貼裝元件(SMD)封裝設(shè)備技術(shù)
       研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的金屬表面貼裝元件的封裝設(shè)備，有效解決了精密定位,視覺識別,控制伺服等一系列技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)焊件規(guī)格從13.3mm×6.5mm到2.0mm×1.6mm，該設(shè)備的研制打破了國外設(shè)備對此領(lǐng)域的壟斷和封鎖，在國內(nèi)市場有相當(dāng)占有率。
1.3 金屬封裝元件及模塊平行焊電源技術(shù)
       基于我所多年來對精密電阻焊原理和工藝的掌握，研制了脈寬可控,能量可控,滿足SMD平行焊接要求的大功率焊接電源。經(jīng)實(shí)際使用,設(shè)備的生產(chǎn)合格率達(dá)到進(jìn)口同類產(chǎn)品水平，滿足了行業(yè)要求。


北京科信機(jī)電技術(shù)研究所有限公司專注于封帽機(jī),平行焊機(jī),預(yù)焊機(jī)等

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  詞條說明

• 封帽機(jī)-FHJ-1A電容儲能式封焊機(jī)

  FHJ-1A型電容儲能式封焊機(jī)主要應(yīng)用于石英晶體振蕩器及其他電子元件的封裝。伴隨著我國光通訊事業(yè)的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)HJ-1B型封焊機(jī)廣泛應(yīng)用在光通訊激光器及接收器的封裝。 FHJ-1A型電容儲能式封焊機(jī)參數(shù)： 儲能電容器:8000微法/475伏 機(jī)器速率:1800只/小時(shí) 電極間較大距離:不小于40毫米 可用電極壓力:50~400公斤力 供電電源:單相、220伏、3千伏安 重量:約700公斤 外形尺寸

• 北京科信機(jī)電技術(shù)研究所亮相*23屆光博會-封帽機(jī)|電阻焊|滾焊機(jī)|平行焊機(jī)|預(yù)焊機(jī)

  眾所周知，光電產(chǎn)業(yè)屬于*科技，是光學(xué)和電子信息技術(shù)的有力結(jié)合，光博會一直以來也是“展”與“會”緊密結(jié)合的行業(yè)盛會。近日，*23屆光電博覽會于深圳**會展中心如期舉辦，云集了眾多行業(yè)成員，跟隨欄目聚焦優(yōu)秀展商風(fēng)采。北京科信機(jī)電技術(shù)研究所有限公司是北京信息科技大學(xué)下屬全資公司，前身為1990年注冊成立的北京科信機(jī)電技術(shù)研究所，是中國電子元件行業(yè)協(xié)會壓電石英晶體分會理事單位。公司依托北京信息科技大學(xué)的