Pcba加工中可焊性測(cè)試的意義

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：190

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給

• SMT加工后包裝檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)該注意什么？

  1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后，應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料，開(kāi)具合格證明，準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測(cè)試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板（?對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測(cè)試數(shù)據(jù)、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外（

• PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)

  一、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在**零度的環(huán)境下，如果**10度的話也是不可以的。二、在進(jìn)行smt生產(chǎn)貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證smt貼片加工焊接不會(huì)被貼歪，出現(xiàn)高拋

• PCBA加工 貼片加工中的小知識(shí)

  ? ? ?電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能較完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿(mǎn)足企業(yè)客戶(hù)需求，提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)發(fā)電子元件，集成電路（ic）開(kāi)發(fā)，多半導(dǎo)體材