等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓的預(yù)處理

時(shí)間：2022-05-25作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：150

等離子清洗機(jī)用于晶圓級(jí)封裝的預(yù)處理，去除表面礦物質(zhì)，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，plasma等離子清洗機(jī)能通過(guò)等離子產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。而且能將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉.




等離子清洗機(jī)的表面處理能夠去除表面光刻膠和其余**物，也可以通過(guò)等離子活化和粗化作用，對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性強(qiáng)，一致性好，并且對(duì)基體沒(méi)有損害。等離子清洗機(jī)能有效去除表面殘膠。


等離子清洗機(jī)不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。等離子清洗機(jī)用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場(chǎng)作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機(jī)在去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無(wú)劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),而且等離子清洗機(jī)不用酸、堿及**溶劑等。等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板，不僅能獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，


等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓光刻膠的應(yīng)用：等離子應(yīng)用包括處理、灰化光刻膠、聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機(jī)不僅去除光刻膠和其他**物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。只需要通過(guò)等離子清洗設(shè)備的簡(jiǎn)單處理，就能將自由基將高分子聚合物清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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