線路板加工中測試的重要性

         電氣測試使用的基本儀器是在線測試儀(ICT),傳統(tǒng)的在線測試儀測量時(shí)使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試,從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個(gè)元件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。
         線路板加工的針床式在線測試儀優(yōu)點(diǎn)是測試速度快,適合于單一品種民用型家電線路板及大規(guī)模生產(chǎn)的測試,而且主機(jī)價(jià)格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高,特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短,線路板品種越來越多,針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題:測試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長、價(jià)格貴;對于一些高密度SMT線路板由于測試精度問題無法進(jìn)行測試。 

         功能測試(Functional Tester) ICT能夠有效地查找在線路板加工SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障,但是它不能夠評估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。而功能測試就可以測試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),它將線路板上的被測單元作為一個(gè)功能體,對其提供輸人信號,按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號。

         從近幾年的發(fā)展趨勢來看,使用多種測試技術(shù),特別是X-RAY與ICT組合測試會很快成為這一領(lǐng)域的測試可以選擇。 由于目**路板越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了較大限制,通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大,傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點(diǎn)數(shù)。
         基本的ICT近年來隨著克服**技術(shù)技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如,當(dāng)集成電路變得太大以至于不可能為相當(dāng)?shù)碾娐犯采w率提供探測目標(biāo)時(shí),ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundary scan)提供一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法來確認(rèn)在不允許探針的地方的元件連接。線路板加工額外的電路設(shè)計(jì)到IC內(nèi)面,允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信,以一個(gè)容易檢查的格式顯示測試結(jié)果。 

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    詞條說明

  • 售后服務(wù)

    01.服務(wù)于各類中小型電子企業(yè),多批次少批量加工制造;02.生產(chǎn)加工報(bào)價(jià)透明,工藝透明,品質(zhì)透明;03.有嚴(yán)格保密制度,承諾保護(hù)客戶的知識產(chǎn)品,絕不抄板;

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    一、電子配件加工的輪廓處理:1、未注形狀公差應(yīng)符合GB1184-80的要求。2、未注長度尺寸允許偏差±0.5mm。3、未注圓角半徑R5。4、未注倒角均為C2。5、銳角倒鈍。6、銳邊倒鈍,去除毛刺飛邊。二、電子配件加工表面處理1、電子配件加工表面上,不應(yīng)有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。2、電子配件加工的螺紋表面不允許有黑皮、磕碰、亂扣和毛刺等缺陷。所有需要進(jìn)行涂裝的鋼鐵制件表面在涂漆前,必須將鐵銹

  • 電子配件加工中的電池連接片

    ? ? ? ?電子配件加工中電池連接片,是保證電流通暢、減少發(fā)熱的關(guān)鍵部件。質(zhì)量過硬的電池連接片采用優(yōu)質(zhì)銅件,抗氧化、韌性強(qiáng)、銅片厚、少鉚接是插座銅件優(yōu)質(zhì)與否的四大指標(biāo)。A、銅片厚,提升電流通過能力,減少銅件自身的電阻;B、抗氧化,不生銹,減少因銹蝕造成的電阻增大及發(fā)熱問題;C、少鉚接,較好是整體一片銅件,進(jìn)一步減少鉚接部分?jǐn)嗔鸭般T釘發(fā)熱情況。D、韌性強(qiáng),特

  • SMT基本工藝構(gòu)成介紹

    絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的較**。 點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的較**或檢測設(shè)備的后 面。 貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化:其作用

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