可程式高低溫試驗(yàn)箱箱是適用于工業(yè)產(chǎn)品高溫、低溫的可靠性試驗(yàn)。對(duì)電子電工、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高溫、低溫(交變)循環(huán)變化的情況下,檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。
可程式高低溫試驗(yàn)箱箱顧名思義具有較寬的溫度控制范圍,其性能指標(biāo)均達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)GB10592-89可程式高低溫試驗(yàn)箱箱技術(shù)條件,適用于按GB2423.1、GB2423.2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法,試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行低溫、高溫試驗(yàn)及恒定溫?zé)嵩囼?yàn)。產(chǎn)品符合GB2423.1、GB2423.2、GJB150.3、GJB150.4、IEC、MIL標(biāo)準(zhǔn)。介紹完了可程式高低溫試驗(yàn)箱箱的概念,相比大家對(duì)可程式高低溫試驗(yàn)箱箱多多少少有點(diǎn)了解了吧,但是還有很多客戶購(gòu)買了可程式高低溫試驗(yàn)箱箱儀器卻不知道怎么使用以及注意事項(xiàng),就算有使用說(shuō)明書(shū)還是看不懂,下面宏展小編就帶大家詳細(xì)的了解可程式高低溫試驗(yàn)箱箱的使用方法以及注意事項(xiàng),請(qǐng)做好筆記認(rèn)真聽(tīng)哦!
一,可程式高低溫試驗(yàn)箱箱使用方法
(1)歸一化處理
將試驗(yàn)樣品統(tǒng)一歸納放置到正常的試驗(yàn)氣體當(dāng)中,直到**出相應(yīng)的溫度穩(wěn)定后。
(2)初始檢測(cè)
可程式高低溫試驗(yàn)箱箱破壞性環(huán)境試驗(yàn)箱試驗(yàn)試驗(yàn)整個(gè)過(guò)程:
1、將要求的試驗(yàn)樣品放到試驗(yàn)箱內(nèi),并將環(huán)境試驗(yàn)箱(室)內(nèi)溫度升到70,保持1h或者直至試驗(yàn)樣品**出溫度穩(wěn)定,以時(shí)間長(zhǎng)都算起。
2、高溫階段結(jié)束后,在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55的低溫試驗(yàn)箱(室)內(nèi),保持1h或者直至試驗(yàn)樣品**出溫度穩(wěn)定,以時(shí)間長(zhǎng)都算起。
3、低溫階段結(jié)束后,在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70的可程式高低溫試驗(yàn)箱箱(室)內(nèi),保持1h或者直至試驗(yàn)樣品**出溫度穩(wěn)定,以時(shí)間長(zhǎng)都算起。
4、不斷上述實(shí)驗(yàn)方法,開(kāi)展3個(gè)循環(huán)周期。(注:對(duì)大的或重的試驗(yàn)樣品,從1個(gè)環(huán)境試驗(yàn)箱轉(zhuǎn)換到此外環(huán)境試驗(yàn)箱的轉(zhuǎn)換時(shí)間,由有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或相關(guān)文本文檔規(guī)定)。
5、試驗(yàn)結(jié)束后是將被測(cè)試驗(yàn)樣品恢復(fù)
試驗(yàn)樣品從試驗(yàn)箱內(nèi)取出后,應(yīng)在一切正常的試驗(yàn)氣體規(guī)范下進(jìn)行恢復(fù),直至試驗(yàn)樣品**出溫度穩(wěn)定。
詞條
詞條說(shuō)明
低氣壓測(cè)試是指產(chǎn)品經(jīng)受負(fù)壓狀態(tài)下的產(chǎn)品和包裝穩(wěn)定性,也稱高空實(shí)驗(yàn),就是指高原或飛機(jī)等高海拔空氣密度稀薄的狀態(tài),大家也知道,人到了西藏或青海高原會(huì)有高原反應(yīng)就是說(shuō)的這個(gè),對(duì)于人來(lái)說(shuō)經(jīng)受低壓會(huì)有身體不適現(xiàn)象,那么對(duì)于產(chǎn)品會(huì)造成什么樣后果呢?低氣壓測(cè)試會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成一些包裝漲袋、鼓包、甚至破裂等危險(xiǎn),一般密封包裝和電子元器件對(duì)低壓測(cè)試較為敏感,低壓測(cè)試是考驗(yàn)包裝的密封性或電子元器件的穩(wěn)定性,空運(yùn)時(shí)、高原運(yùn)
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱(也稱為溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱等)是一種專門(mén)用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評(píng)估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 *42部分:溫濕度貯存主要技術(shù)參數(shù):溫度范圍: -20℃~100℃(150℃)、-40℃~100℃(
冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試
芯片(chip),又稱微芯片(microchip),是集成電路的載體。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開(kāi)關(guān)特性以及開(kāi)關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)元器件體積發(fā)生
GB/T2423.1是針對(duì)電工電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)低溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),等同于**標(biāo)準(zhǔn)IEC60068-2-1。GB/T2423.1低溫試驗(yàn)的步驟如下:1.初步檢測(cè)。通過(guò)目視檢查和(或)按相關(guān)規(guī)范要求進(jìn)行功能檢測(cè)來(lái)獲知試驗(yàn)樣品的初始狀態(tài)。2.條件試驗(yàn)。試驗(yàn)樣品應(yīng)按相關(guān)規(guī)范的詳細(xì)規(guī)定在低溫條件下暴露至規(guī)定的持續(xù)時(shí)間。如果有試驗(yàn)樣品不能達(dá)到溫度穩(wěn)定的意外情況,整個(gè)試驗(yàn)持續(xù)的時(shí)間應(yīng)該從試驗(yàn)樣品通電時(shí)開(kāi)始計(jì)算。通常這種
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