日常工作中,你是否存在產(chǎn)品異常反復(fù)失效等情況?
失效分析的目的就是借助各種分析技術(shù)和設(shè)備,分辨產(chǎn)品的失效模式和失效機(jī)理。較終確認(rèn)產(chǎn)品失效分析原因,防止失效的反復(fù),提高產(chǎn)品的**性。今天給大家分享的是“電子開(kāi)關(guān)短路失效分析的實(shí)驗(yàn)案例”
一、背景介紹
某產(chǎn)品電子開(kāi)關(guān)兩金屬端間異物污染,導(dǎo)致原本絕緣的兩金屬端之間導(dǎo)通,相當(dāng)于電子開(kāi)關(guān)直接閉合導(dǎo)通,阻抗約為40歐。當(dāng)異物被撥開(kāi)后,金屬端之間導(dǎo)通現(xiàn)象消失。
不良品-1
不良品2
二、案例方法
三、試驗(yàn)結(jié)果
3.1 紅外光譜**成份分析
圖1:異物-1# FTIR譜圖
圖2:異物-2# FTIR譜圖
圖3:異物-3# FTIR譜圖
紅外光譜分析結(jié)果 鹽霧對(duì)金屬材料表面的腐蝕:
結(jié)論:黃色和白色污染物含有大量羧酸鹽,丙三醇類(lèi)物質(zhì),為松香(樹(shù)脂酸+脂肪酸)主要成分,羧酸,羧酸鹽屬于樹(shù)脂酸,丙三醇類(lèi)物質(zhì)屬于脂肪酸 。而松香又是助焊劑主要成分,可判定黃色和白色污染物主要成分是殘留助焊劑中的松香。
詞條
詞條說(shuō)明
在線研討會(huì)邀請(qǐng)-電路板清潔度檢測(cè)和離子污染度測(cè)定案例分享
請(qǐng)加入我們2023年6月28日下午4點(diǎn)在線研討會(huì),優(yōu)爾鴻信屆時(shí)將開(kāi)展“電子產(chǎn)品離子清潔度測(cè)試能力與經(jīng)驗(yàn)分享”網(wǎng)絡(luò)分享,探索電子設(shè)備電路板離子清潔度測(cè)試方法與案例分享!在我們的研討會(huì),我們將與您分享較新的電子設(shè)備電路板離子清潔度測(cè)試方法與案例。您將了解到:電路板常見(jiàn)殘留離子種類(lèi)離子測(cè)試方法介紹離子色譜實(shí)驗(yàn)室相關(guān)能力介紹離子測(cè)定案例分享由于電路板生產(chǎn)工藝復(fù)雜,涉及到的材料及物質(zhì)較多,例如電鍍水、助焊劑
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾種:GB/T 2792-1998:適用范圍:適用于單、雙面壓敏膠粘帶與不銹鋼板 180° 剝離強(qiáng)度的測(cè)定,也可用于與其他材料如 PVC、ABS、PE 等的剝離強(qiáng)度測(cè)試。試驗(yàn)裝置要求:壓輥:用橡膠包覆的直徑(不包括橡膠層)約 84mm,寬度約 45mm 的鋼輪子;包覆橡膠硬度(邵爾 A 型)為 80±5,厚度約 5mm;壓輥的質(zhì)量為 2000g±50g。
6月優(yōu)爾鴻信網(wǎng)絡(luò)研討會(huì):鋁合金加工不良分析與解決對(duì)策
2023年6月7日下午4點(diǎn),優(yōu)爾鴻信檢測(cè)將開(kāi)展“鋁合金加工不良分析與解決對(duì)策”網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),特邀請(qǐng)實(shí)驗(yàn)室*技術(shù)*,來(lái)自*豐富工程經(jīng)驗(yàn)的實(shí)戰(zhàn)分享,課程提綱包括:鋁合金加工工藝鋁合金材料分析檢測(cè)項(xiàng)目鋁合金加工案例分析鋁合金加工常見(jiàn)問(wèn)題鋁合金加工問(wèn)題解決方法此次課程為網(wǎng)絡(luò),通過(guò)在線課程互動(dòng),分享鋁合金加工工藝的相關(guān)知識(shí)、鋁合金加工中存在的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法、鋁材質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目,最后進(jìn)行相關(guān)案例分享與答
不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估?
微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先,通過(guò)金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如,錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu),而無(wú)鉛焊料(如錫銀銅合金)焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步,較小的晶粒尺寸一般能提供較好的機(jī)械性能,因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng),從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí),分析晶界的形態(tài)和成分也很重要,晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚,這會(huì)影響晶
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
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