怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

時間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：125

     導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不**過 50度。**外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得** 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。


      注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內(nèi)單位時間（1 秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常**外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。


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  詞條說明

• 奧德康K系列產(chǎn)品開發(fā)成功

  為了能向客戶持續(xù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品，一直以來，奧德康公司不斷進(jìn)行試驗和探索，力爭滿足客戶對產(chǎn)品越來越高的性能及品質(zhì)要求。 ? 經(jīng)過長時間辛苦的探索與試驗，終于研發(fā)成功K系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品的相關(guān)性能及品質(zhì)要求，完全達(dá)到****水平。我們相信，K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功，將會打破長久以來，在導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品**市場一直被國外產(chǎn)品完全壟斷且一家*大的格局；同時我們也相信，K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功，將會為國內(nèi)高品質(zhì)

• 導(dǎo)熱硅膠的分類和導(dǎo)熱機(jī)理

  ? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。考量因素一般有：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片

• 奧德康公司提供導(dǎo)熱性能測試

  奧德康公司產(chǎn)品目錄和其他資料里所記載的產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)，一般都是以**通用的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測定為準(zhǔn)，但其中也包含有以奧德康公司*自積累的技術(shù)所制定的測定方法作為基準(zhǔn)測定的數(shù)據(jù)。? 如今，由于導(dǎo)熱材料供應(yīng)商的增多，各公司以各種各樣的測定方法為基準(zhǔn)出具的數(shù)據(jù)大為泛濫，給用戶造成了混亂。鑒于此，我們愿意嘗試為用戶提供導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)據(jù)的檢測服務(wù)。? ??如果您需要對其他公司的類似