徠卡公司針對(duì) DVM6 數(shù)字顯微鏡推出了簡(jiǎn)潔直觀的新型軟件用戶界面 LAS X.next。兩者相結(jié)合可顯著縮短攝取 2D 和 3D 掃描圖像所需的時(shí)間。
利用 DVM6 系統(tǒng)和 LAS X.next,用戶可以在研發(fā)、質(zhì)量控制和故障分析 (FA) 應(yīng)用中進(jìn)行詳實(shí)的部件分析。LAS X.next 可引導(dǎo)用戶進(jìn)行圖像攝取、測(cè)量和報(bào)告生成,從而構(gòu)建高效的工作流程,并地再現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果。這樣,您就能清晰直觀地操作 DVM6 系統(tǒng),快地完成各個(gè)工作步驟。
用戶使用 DVM6 顯微鏡和 LAS X.next 進(jìn)行部件分析的優(yōu)勢(shì)速覽:
-直觀的導(dǎo)覽設(shè)計(jì),支持預(yù)定義任務(wù)流程
-得益于加速優(yōu)化顯微鏡參數(shù) (例如光學(xué)器件、照明和載物臺(tái)設(shè)置) 的集成智能算法,可獲取的結(jié)果
-借助交互式掃描點(diǎn)定義掃描面積或容積,輕松攝取 2D 和 3D 圖像
詞條
詞條說(shuō)明
PCB線路板返修是指對(duì)已經(jīng)制作完成的線路板進(jìn)行檢測(cè)、維修和改進(jìn)的過(guò)程。在PCB生產(chǎn)過(guò)程中,由于材料、工藝、設(shè)備等因素的影響,可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,例如焊接不良、元器件損壞、布局錯(cuò)誤等,這些問(wèn)題需要通過(guò)返修來(lái)解決。PCB線路板返修的流程包括以下幾個(gè)步驟:1. 檢測(cè):通過(guò)測(cè)試設(shè)備對(duì)線路板進(jìn)行全面檢測(cè),確定問(wèn)題的具體位置和范圍。2. 維修:根據(jù)檢測(cè)結(jié)果,使用適當(dāng)?shù)墓ぞ吆筒牧蠈?duì)問(wèn)題進(jìn)行維修,例如重新焊接、換
1. 操作簡(jiǎn)便:只需按下一個(gè)按鈕,即可完成測(cè)量和數(shù)據(jù)顯示,不需要復(fù)雜的設(shè)置和調(diào)整。2. 測(cè)量:一鍵式測(cè)量?jī)x能地完成測(cè)量,并能在短時(shí)間內(nèi)顯示出測(cè)量。3. 準(zhǔn)確度高:一鍵式測(cè)量?jī)x采用的傳感器和**的算法,能夠保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。4. 多功能:一鍵式測(cè)量?jī)x可以測(cè)量多種參數(shù),如溫度、濕度、壓力、流量等,具有多種功能。5. 便攜式:一鍵式測(cè)量?jī)x體積小、重量輕,便于攜帶和使用,適合于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量和
一鍵式測(cè)量?jī)x(閃測(cè)儀)軸類、探針類產(chǎn)品介紹
儀器特點(diǎn)::?jiǎn)蝹€(gè)、或多個(gè)產(chǎn)品隨機(jī)擺放,按一鍵即完成測(cè)量;降低人力成本:測(cè)量不再過(guò)度依賴專業(yè)測(cè)量人員,任何人可操作;節(jié)約物料成本:助力巡檢力度,避免物料浪費(fèi);軟、硬件自主:售后的有力**;調(diào)配(可選):同一設(shè)備,兩種倍率秒切換,較大提升利用率;特有功能:構(gòu)造輪廓、剪切輪廓、輪廓比對(duì),輕松識(shí)別高點(diǎn)、低點(diǎn),較小(微)臺(tái)階間距自動(dòng)測(cè)量等;數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):格式自定義,可輸出SPC分析,可輸出CA,PPK,CP
為您的 2D 和 3D 分析工作節(jié)省時(shí)間
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