小型磁控濺射鍍膜儀的工作原理

時間：2023-04-06作者：武漢維科賽斯科技有限公司瀏覽：191

小型磁控濺射鍍膜儀的工作原理主要包括以下幾個步驟：

 1.真空排氣：將反應(yīng)室和沉積室內(nèi)部空氣抽出，形成高真空環(huán)境。這是保證薄膜質(zhì)量和防止污染的關(guān)鍵步驟。

 2.目標(biāo)材料加熱：將固態(tài)目標(biāo)材料加熱，使其表面逐漸融化，釋放出原子或分子。 

3.磁控等離子體生成：在反應(yīng)室內(nèi)加入惰性氣體（如氬氣），并在磁場的作用下，將氣體電離，生成磁控等離子體。等離子體離子會轟擊目標(biāo)材料，使其表面的原子或分子脫離并噴射到基底表面。

 4.沉積：噴射出的原子或分子在基底表面形成一個薄膜，通過調(diào)節(jié)沉積速率、旋轉(zhuǎn)基底和控制氣體流量等參數(shù)，可以獲得不同厚度、形狀和成分的薄膜。

 5.結(jié)束沉積：當(dāng)薄膜沉積到一定厚度后，停止加熱目標(biāo)材料，關(guān)閉氣體流量，等離子體消失，薄膜制備結(jié)束。 整個過程中，需要通過真空泵、氣體流量控制器、高壓電源等設(shè)備進(jìn)行控制和調(diào)節(jié)。此外，為了保證薄膜質(zhì)量，還需要注意控制濺射時的沉積速率、溫度、氣體流量等參數(shù)，以及目標(biāo)材料純度、基底表面處理等因素。

 綜上所述，小型磁控濺射鍍膜儀的工作原理是將固態(tài)目標(biāo)材料加熱，使其表面逐漸融化，釋放出原子或分子，然后通過磁控等離子體轟擊將原子或分子噴射到基底表面形成薄膜的過程。


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