Microlight3D三維微加工平臺MICROFAB-3D

時(shí)間：2023-06-01作者：天津瑞利光電科技有限公司瀏覽：30

產(chǎn)品名稱：Microlight3D三維微加工平臺MICROFAB-3D

產(chǎn)品型號：MICROFAB-3D

產(chǎn)品介紹：

microFAB-3D是一種基于雙光子聚合直接激光寫入技術(shù)的**高分辨率3D打印系統(tǒng)。microFAB-3D的min特征尺寸可降至0.2微米寬，為微流體、微光學(xué)、細(xì)胞培養(yǎng)、微型機(jī)器人或元材料開辟了新的前景。開放和進(jìn)化的microFAB-3D可以根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整。

Microlight3D為我們的雙光子聚合技術(shù)提供了10種專有光刻膠。

這些樹脂的各種性能使您能夠探索許多應(yīng)用領(lǐng)域。

性能特點(diǎn)：

● 以highest分辨率進(jìn)行3D打印

打印至200納米寬的功能。

● 可靠的技術(shù)

使用緊湊、靈活、持久的工業(yè)激光器實(shí)現(xiàn)highest性能（*每年維護(hù)）。

● 打印復(fù)雜的結(jié)構(gòu)

得益于我們的**軟件，利用*特的“真實(shí)3D打印”策略。

● 自適應(yīng)分辨率

在制作過程中調(diào)整分辨率。使用大的體素可以較快地打印，使用小的體素來打印復(fù)雜的特征。

參數(shù)：

微加工系統(tǒng)

● 書寫分辨率，平面（XY）（體素直徑）：可從0.2微米調(diào)整到3微米

● 書寫分辨率，垂直（Z）（體素高度）：可從0.6微米調(diào)整到10微米

● XYZ高分辨率寫入范圍（無縫合）：100至300微米

● 縫合和復(fù)制面積（X，Y）：100 X 75 mm2

● max對象高度（Z）：max20 mm（具有長距離Z選項(xiàng)）

● 表面粗糙度：低至20 nm（帶防振臺）

● 寫入速度：

高分辨率下為100μm/s

分辨率較低時(shí)為5 mm/s

● 激光波長：532nm

● 緊湊型系統(tǒng)：W x L x H=50 x 50 x 90 cm3

三維軟件包

● PC和平板電腦：Win11，64位

● Luminis軟件：用于TPP技術(shù)的激光3D路徑優(yōu)化的直觀而強(qiáng)大的切片工具

● Lithos軟件：機(jī)器控制、復(fù)制、自動對焦、對齊和其他功能

產(chǎn)地：法國


天津瑞利光電科技有限公司專注于激光器,光學(xué)檢測設(shè)備,精密定位及光學(xué)平臺等

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