2024年日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) NEPCON Japan2024

時(shí)間：2023-07-11作者：深圳市瑾?jiǎng)?chuàng)展覽有限公司瀏覽：15

展會(huì)時(shí)間：2024年1月24-1月26
展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國際展覽中心TOKYO BIG SIGHT
主辦周期：一年一屆

展會(huì)信息：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成  長壯大。在 2000 年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、 PCB 及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的**，使 NEPCON JAPAN  成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的**性綜合展會(huì)”。近年來，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、  可穿戴式設(shè)備以及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)” 較新技術(shù)的**場所而備受業(yè)界矚目。較近幾年，來自中國、韓國、閩臺(tái)的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN  已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲較大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。
預(yù)計(jì) 2024 年總展出面積將達(dá)到 50,000 平方米，同時(shí)將有**過 1,200 家參展商和70,000 名專業(yè)訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場， 該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓**市場、了解*技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的較佳平臺(tái)。


展會(huì)七大主題：：七大主題子展！
	38th INTERNEPCON JAPAN
亞洲較大的電子制造及表面貼裝技術(shù)(SMT)展覽會(huì)
	38h ELECTROTEST JAPAN
日本較大的電子測試、測量、檢測及分析展覽會(huì)
	25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半導(dǎo)體、 LED、功率元件、傳感器、MEMS 等所需的封裝技術(shù)展
	25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
家用電器和工業(yè)儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會(huì)
	25th Printed Wiring Boards Expo
聚集各種 PCB/PWB、PCB 材料、設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及設(shè)計(jì)工具的展覽會(huì)
	15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
匯集電子制造業(yè)所有精密 ·微細(xì)加工技術(shù)的專業(yè)技術(shù)展
	5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G 技術(shù)及 AI 人臉識(shí)別相關(guān)產(chǎn)品精選展區(qū)

主題一：38th INTERNEPCON JAPAN
展品范圍：
1-主展品區(qū)
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零 部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、 工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 PCB 分離器、尼龍?jiān)鷰?、檢測/測試/測量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品

2-EMS/ 電子代工區(qū)
EMS  (專業(yè)電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)    焊接專區(qū)、焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑

3-物料處理設(shè)備區(qū)
供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、 垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、 貨架、移動(dòng)貨架、貨盤、貨柜、 其它儲(chǔ)存設(shè)施

4-無塵/靜電防護(hù)區(qū)
無塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無塵布、 吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品

5-清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)
清洗設(shè)備濕洗型： 超聲波式、噴淋式、 噴射式、 研磨式、滾筒/振動(dòng)/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清 洗式、 溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風(fēng)干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、 吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式
清洗設(shè)備干洗型:噴砂清洗、 紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗、清潔劑水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置:過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、 CFC 回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器
工廠/廠房設(shè)備區(qū):環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器(貨架貨柜等)、各種工具


主題二：38h ELECTROTEST JAPAN
展品范圍：
1-主展品區(qū)
板式視覺檢測設(shè)備、 焊接視覺檢測設(shè)備、 紅外測試設(shè)備、 X 射線檢測設(shè)備、球機(jī)器視覺檢測設(shè)備、 TAB 視覺檢測設(shè) 備、凹凸視覺檢測設(shè)備、 IC/ PCB /組件視覺檢測設(shè)備、引線框架視覺檢測設(shè)備、 BGA/ CSP 返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界 掃描測試儀、在線測試設(shè)備、 功能性焊接測試儀、 BGA/CSP 測試插座、 IC/LSI 測試儀、裸板測試、檢驗(yàn)夾具/測試 夾具/探針/測試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D 檢測設(shè)備、薄膜厚度測量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè) 備、分析設(shè)備/軟件、各種測量/檢測/分析設(shè)備、其它各種測試/檢測/測量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD 相機(jī)/ 其它測試相機(jī)、 鏡頭

2-非破壞性檢測區(qū)
X 射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲**檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測 
  

 3-圖像處理區(qū)
光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、 圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相 關(guān)設(shè)備及部件


主題三：25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：
1-主展品區(qū)
裝配設(shè)備:絲焊器、粘片機(jī)、FC 接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它 IC 封裝設(shè)備
包裝材料/組件:
密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件
分析/仿真軟件:分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝:CSP、BGA、晶片級(jí) CSP、MCM 等	

2-特別展區(qū)：半導(dǎo)體器件檢測/測試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS 封裝區(qū)等


主題四：25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
展品范圍：
1-主展品區(qū)：
2-電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、 磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等

2-智能手機(jī)板材/組件區(qū)
觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、 積層 PWB/PCB 等

3-特別展區(qū)
散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等


主題五：25th Printed Wiring Boards Expo
展品范圍：
1-主展品區(qū)
剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光學(xué) PCB、EPD、 其它 PCB 等


2-PCB 材料區(qū)
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、 多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等
 
3-設(shè)計(jì)/開發(fā)工具區(qū)
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、 CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分析、熱分析、設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)控制工具等

4-ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)
契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等

主題六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、 涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、 熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等

主題七：5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范圍：電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術(shù)、線 路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺檢測設(shè)備、試驗(yàn)裝置、測量設(shè)備、分析設(shè)備、 圖像處理技術(shù)、軟件及深度 學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。


深圳市瑾?jiǎng)?chuàng)展覽有限公司專注于展位銷售,展位搭建,人員行程等

• 詞條

  詞條說明

• 2024 年美國**線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)IPCAPEXEXPO2024

  一、展會(huì)情況介紹 展會(huì)時(shí)間：2024 年 4 月 7 日-9 日 展會(huì)地點(diǎn)：Anaheim Convention Center 洛杉磯阿納海姆會(huì)議中心 該展是美國及北美地區(qū)較具*、規(guī)模較大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在**上具 有較大的影響力。由*的 IPC-**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2023 年該展會(huì)有來自世 界各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供

• 廣州**電子及電器博覽會(huì)暨源頭工廠選品展

  IEAE?廣州電子展?，是中國人氣和*的消費(fèi)類電子展 ，是拓展國內(nèi)外業(yè)務(wù)的可能之選。?擴(kuò)內(nèi)需 ，拓**——立足于國內(nèi)大循環(huán) ，連接外貿(mào)出口 ，參展商可以把握黃金機(jī)會(huì) ，參與這項(xiàng)備?受矚目的電子產(chǎn)品盛會(huì) ，聯(lián)系消費(fèi)電子行業(yè)內(nèi)主要買家 ，全速拓展業(yè)務(wù)！2023 年 4 月為期 3?天的展覽會(huì)共吸引了 78382 名買家到場參觀 ，參展商 2000+

• 越南（河內(nèi)）消費(fèi)類電子及家用電器博覽會(huì) IEAEHanoi

  一、展會(huì)概況 展 會(huì) 名 稱 ：2023 越南（河內(nèi)）消費(fèi)類電子及家用電器博覽會(huì)【IEAE?Hanoi】支 持 單 位 ： 越南對(duì)外貿(mào)易部、越南工業(yè)部、越南總商會(huì)、越南工商會(huì) 時(shí) 間：2023 年 11 月 2-4 日 地 點(diǎn)：河內(nèi)國際展覽中心【ICE】 二、展會(huì)規(guī)模 展會(huì)面積 展商數(shù)量 展位數(shù)量 觀眾數(shù)量 10,000 ㎡+ 280+ 400+ 8,000+ 三、展品范圍 ? 消費(fèi)類電子：數(shù)碼相

• 2023 印度**消費(fèi)類電子及家用電器博覽會(huì)

  一、展會(huì)概況 展 會(huì) 名 稱 ：2023 印度**消費(fèi)類電子及家用電器博覽會(huì)IEAEIndia支 持 單 位 ： 印度全國總商會(huì)、印度總商會(huì) 時(shí) 間：2023 年 12 月 7-9 日 地 點(diǎn)：印度新德里麥丹展覽中心【Pragati Maidan】 二、展會(huì)規(guī)模 展會(huì)面積 展商數(shù)量 展位數(shù)量 觀眾數(shù)量 8,000 ㎡+ 200+ 300+ 6,000+三、展品范圍 ? 消費(fèi)類電子：數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)、