**移動智能終端行業(yè)發(fā)展動態(tài)及應(yīng)用布局規(guī)劃報告2023-2030年

時間：2023-07-14作者：鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司瀏覽：39

**移動智能終端行業(yè)發(fā)展動態(tài)及應(yīng)用布局規(guī)劃報告2023-2030年
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目錄 

移動智能終端行業(yè)發(fā)展綜述



1.1 移動智能終端行業(yè)概述


1.1.1 移動智能終端的概念分析


1.1.2 移動智能終端的特性分析


1.1.3 移動智能終端的優(yōu)勢分析


1.2 移動智能終端行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析


1.2.1 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析


（1）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀


（2）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望


（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)的影響分析


1.2.2 行業(yè)政策環(huán)境分析


（1）行業(yè)監(jiān)管規(guī)范


（2）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)


（3）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃匯總


（4）行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀


（5）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析


1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析


（1）人口環(huán)境變化


（2）居民收入與支出水平變化


（3）消費(fèi)升級帶來的影響


（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析


1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析


（1）行業(yè)技術(shù)較新發(fā)展動態(tài)


（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平


（3）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢


（4）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析


1.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析


*2章：**移動智能終端行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析


2.1 **移動智能終端行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


2.1.1 **移動智能終端行業(yè)發(fā)展概況


2.1.2 **移動智能終端市場規(guī)模分析


（1）**智能手機(jī)市場規(guī)模


（2）**可穿戴設(shè)備規(guī)模


（3）**虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備規(guī)模


（4）**平板電腦規(guī)模


（5）**其他移動設(shè)備規(guī)模


2.1.3 **移動智能終端競爭格局分析


（1）**智能手機(jī)行業(yè)競爭格局


（2）**可穿戴設(shè)備行業(yè)競爭格局


（3）**虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)競爭格局


（4）**平板電腦行業(yè)競爭格局


（5）其他移動智能終端行業(yè)競爭格局


2.1.4 **移動智能終端區(qū)域分布情況


2.2 主要國家移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析


2.2.1 美國移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析


（1）美國移動智能終端發(fā)展現(xiàn)狀


（2）美國移動智能終端市場規(guī)模分析


（3）美國移動智能終端企業(yè)競爭分析


（4）美國移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景


2.2.2 亞洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析


（1）亞洲移動智能終端發(fā)展現(xiàn)狀


（2）亞洲移動智能終端市場規(guī)模分析


（3）亞洲移動智能終端市場競爭分析


（4）亞洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景


2.2.3 歐洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析


（1）歐洲移動智能終端發(fā)展現(xiàn)狀


（2）歐洲移動智能終端市場規(guī)模分析


（3）歐洲移動智能終端企業(yè)競爭分析


（4）歐洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景


2.3 **主要移動智能終端企業(yè)發(fā)展分析


2.3.1 蘋果


（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析


（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布


（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務(wù)分析


（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局


2.3.2 三星


（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析


（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布


（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務(wù)分析


（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局


2.3.3 LG


（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析


（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布


（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務(wù)分析


（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局


2.3.4 微軟


（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析


（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布


（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務(wù)分析


（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局


2.4 **移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測


2.4.1 **移動智能終端行業(yè)發(fā)展趨勢


（1）新技術(shù)為智能終端賦能


（2）新型智能終端成為新亮點(diǎn)


（3）走向新商業(yè)生態(tài)競爭


2.4.2 **移動智能終端市場前景預(yù)測


2.5 **移動智能終端行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒


*3章：中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析


3.1 中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析


3.1.1 中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展歷程分析


3.1.2 中國移動智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨深度調(diào)整和轉(zhuǎn)型


3.1.3 中國智能手機(jī)市場進(jìn)入供應(yīng)鏈競賽成熟期


（1）智能手機(jī)市場進(jìn)入下滑階段


（2）操作系統(tǒng)穩(wěn)中求變


（3）上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力成為企業(yè)提升關(guān)鍵


3.1.4 中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析


3.2 中國移動智能終端行業(yè)競爭狀態(tài)分析


3.2.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析


3.2.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅


3.2.3 行業(yè)替代品威脅分析


3.2.4 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析


3.2.5 行業(yè)購買者議價能力分析


3.2.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)


3.3 移動智能終端行業(yè)的競爭格局分析


3.3.1 移動智能終端行業(yè)品牌競爭格局分析


（1）國產(chǎn)與非國產(chǎn)市場份額


（2）主要品牌市場份額


（3）主要機(jī)型存量市場份額


3.3.2 移動智能終端行業(yè)的區(qū)域競爭格局分析


（1）不同級別城市市場份額分析


（2）不同區(qū)域移動智能終端品牌偏好分析


3.4 移動智能終端發(fā)展面臨的問題


3.4.1 上游配套能力仍顯薄弱


3.4.2 終端知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)步明顯，但仍存在較大差距


3.4.3 終端安全形勢嚴(yán)峻，生物識別帶來全新挑戰(zhàn)


3.4.4 前瞻布局和協(xié)同創(chuàng)新能力不足，制約**技術(shù)體系化突破


3.4.5 智能硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新環(huán)境產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化機(jī)制薄弱


3.4.6 終端代際較新催生海量電子垃圾


*4章：移動智能終端行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龇治?/span>


4.1 移動智能終端行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況


4.1.1 移動智能終端多元化的產(chǎn)業(yè)鏈初步形成


4.1.2 移動智能終端產(chǎn)業(yè)上游格局相對穩(wěn)定


4.1.3 移動智能終端產(chǎn)業(yè)中游-產(chǎn)業(yè)**呈現(xiàn)多期疊加的發(fā)展特征


4.1.4 移動智能終端產(chǎn)業(yè)下游呈垂直整合、長尾化發(fā)展態(tài)勢


4.2 中國應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展分析


4.2.1 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場現(xiàn)狀


4.2.2 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模


（1）互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場發(fā)展


（2）移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場規(guī)模


4.2.3 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競爭格局


（1）競爭主體分析


（2）競爭格局分析


4.2.4 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前景預(yù)測


4.2.5 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展對移動智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析


4.3 中國移動芯片市場發(fā)展分析


4.3.1 移動芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀


4.3.2 移動芯片行業(yè)市場規(guī)模


4.3.3 移動芯片行業(yè)競爭格局


（1）國內(nèi)移動芯片競爭特點(diǎn)


（2）國內(nèi)移動芯片競爭格局


4.3.4 移動芯片行業(yè)前景預(yù)測


4.3.5 移動芯片行業(yè)發(fā)展對移動智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析


4.4 中國元器件制造發(fā)展分析


4.4.1 元器件制造行業(yè)市場現(xiàn)狀


4.4.2 元器件制造行業(yè)市場規(guī)模


4.4.3 元器件制造行業(yè)競爭格局


4.4.4 元器件制造行業(yè)前景預(yù)測


4.4.5 元器件制造行業(yè)發(fā)展對移動智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析


4.5 中國移動智能重點(diǎn)操作系統(tǒng)市場分析


4.5.1 操作系統(tǒng)市場現(xiàn)狀


4.5.2 操作系統(tǒng)市場規(guī)模


4.5.3 操作系統(tǒng)競爭格局


4.5.4 操作系統(tǒng)前景預(yù)測


4.5.5 操作系統(tǒng)發(fā)展對智能終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析


*5章：移動智能終端關(guān)鍵技術(shù)分析


5.1 智能終端軟件技術(shù)


5.1.1 中國智能終端操作系統(tǒng)發(fā)展分析


5.1.2 中國智能終端應(yīng)用軟件發(fā)展分析


5.1.3 中國智能終端開發(fā)生態(tài)發(fā)展分析


5.2 智能終端芯片技術(shù)


5.2.1 中國智能終端芯片技術(shù)發(fā)展分析


（1）移動計算通信芯片技術(shù)升級


（2）移動存儲芯片主要存在MCP、eMMC和eMCP三種形態(tài)，eMMC占據(jù)市場主流


（3）移動傳感芯片加速向微型化、集成化、智能化演進(jìn)


（4）觸控芯片與主控芯片、面板驅(qū)動芯片整合發(fā)展趨勢明顯


5.2.2 中國智能終端芯片技術(shù)發(fā)展機(jī)遇分析


（1）移動智能終端的發(fā)展釋放我國產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計能力


（2）新應(yīng)用加快產(chǎn)業(yè)裂變，為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供機(jī)遇


5.2.3 中國智能終端芯片技術(shù)存在問題


（1）智能終端上游配套和技術(shù)創(chuàng)新能力仍存在較大提升空間


（2）滿足自主可控發(fā)展的上游產(chǎn)業(yè)鏈供給結(jié)構(gòu)仍需持續(xù)優(yōu)化


5.3 人機(jī)交互技術(shù)


5.3.1 人機(jī)交互技術(shù)簡介


5.3.2 中國人機(jī)交互技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用


5.3.3 人機(jī)交互技術(shù)發(fā)展趨勢


5.4 智能移動重點(diǎn)其他關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析


5.4.1 通用集成電路卡（UICC）


5.4.2 終端天線技術(shù)


5.4.3 導(dǎo)航定位


5.4.4 快速充電技術(shù)


5.4.5 機(jī)身材質(zhì)


5.4.6 攝像頭技術(shù)


（1）圖像傳感器**手機(jī)攝像頭技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級


（2）后置雙攝像頭將逐步成為智能手機(jī)主流配置


*6章：移動智能終端行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析


6.1 移動智能終端細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展概述


6.2 智能手機(jī)行業(yè)市場分析


6.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


6.2.2 行業(yè)市場規(guī)模分析


6.2.3 行業(yè)競爭格局分析


6.2.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析


（1）用戶需求趨勢預(yù)測


（2）品牌競爭格局趨勢預(yù)測


（3）操作系統(tǒng)趨勢預(yù)測


（4）產(chǎn)品價格趨勢預(yù)測


（5）產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢預(yù)測


6.2.5 行業(yè)發(fā)展前景分析


6.3 智能家居行業(yè)市場分析


6.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


6.3.2 行業(yè)市場規(guī)模分析


6.3.3 行業(yè)競爭格局分析


6.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析


6.3.5 行業(yè)發(fā)展前景分析


6.4 智能可穿戴設(shè)備市場分析


6.4.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


6.4.2 行業(yè)市場規(guī)模分析


6.4.3 行業(yè)競爭格局分析


6.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析


（1）急救類應(yīng)用發(fā)展趨勢預(yù)測


（2）安全類應(yīng)用發(fā)展趨勢預(yù)測


（3）教育類應(yīng)用發(fā)展趨勢預(yù)測


（4）娛樂類應(yīng)用發(fā)展趨勢預(yù)測


（5）可穿戴式設(shè)備總體演進(jìn)趨勢


6.4.5 行業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析


（1）產(chǎn)量*增長


（2）可穿戴設(shè)備的表現(xiàn)形式多樣


（3）在運(yùn)動體育領(lǐng)域應(yīng)用廣泛


（4）在醫(yī)療、健康保健領(lǐng)域逐漸形成應(yīng)用體系


（5）可穿戴設(shè)備植入到衣褲、鞋襪等


（6）實(shí)現(xiàn)傳感器、處理器的小型化和軟體化


6.5 智能醫(yī)療設(shè)備市場分析


6.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


6.5.2 行業(yè)市場規(guī)模分析


6.5.3 行業(yè)競爭格局分析


6.5.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析


6.5.5 行業(yè)發(fā)展前景分析


（1）產(chǎn)量*增長


（2）NB-IoT + 物聯(lián)網(wǎng)芯片 = 移動醫(yī)療設(shè)備商用


（3）政策扶持，智能養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)開始發(fā)力


（4）醫(yī)療電子元件廠商成長空間大


*7章：中國移動智能終端行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析


7.1 中國移動智能終端企業(yè)排行


7.2 移動智能終端重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局分析


7.2.1 華為技術(shù)有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

 
 
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