**PCB市場投資現(xiàn)狀與競爭趨勢研究報告2023-2030年

時間：2023-07-26作者：鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司瀏覽：18

【 內(nèi)容部分有刪減·詳細可查詢參考【鴻晟信合研究院】出版完整信息！】 

【 修  訂 日 期  】：【2023年7月】
【 服  務(wù)  形 式 】 : 【提供數(shù)據(jù)增值較新服務(wù)】
【提   供  格  式】 :  【文本+電子版+光盤】
【 對  接 人  員 】：【周文文】 
目錄 


**章 PCB行業(yè)概述


1.1 PCB的介紹


1.1.1 PCB的定義


1.1.2 PCB的分類


1.1.3 PCB的特點


1.2 PCB的鏈


1.2.1 PCB鏈的構(gòu)成


1.2.2 鏈中的產(chǎn)品介紹


1.3 PCB行業(yè)標準


1.3.1 **標準


1.3.2 國內(nèi)標準


1.4 PCB特點


1.4.1 電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)


1.4.2 電路板的制造流程長且復雜


1.4.3 電路板屬資本密集型行業(yè)


1.4.4 電路板的議價能力相對較弱




*二章 **PCB行業(yè)發(fā)展分析


2.1 2020-2023年**PCB市場情況分析


2.1.1 2020-2023年**PCB行業(yè)格局分析


2.1.2 2020-2023年**PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析


2.1.3 2023年**PCB行業(yè)發(fā)展分析


2.2 2020-2023年主要國家地區(qū)PCB市場分析


2.2.1 2020-2023年日本PCB市場分析


2.2.2 2020-2023年韓國PCB市場分析


2.2.3 2020-2023年北美PCB市場分析


2.2.4 2020-2023年閩臺PCB市場分析


1、閩臺PCB市場總體分析


2、閩臺PCB之市場分析


3、閩臺PCB之群聚與結(jié)構(gòu)


4、閩臺PCB之競爭力分析


2.2.5 2020-2023年歐洲PCB市場分析


*三章 中國PCB行業(yè)發(fā)展分析


3.1 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述


3.1.1 中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史


3.1.2 中國PCB行業(yè)發(fā)展特點


3.1.3 中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析


3.1.4 中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析


3.2 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題


3.2.1 美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)


3.2.3 PCB原輔料企業(yè)理性而且有實力


3.2.4 從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色


3.3 2023年中國PCB行業(yè)市場分析


3.3.1 2023年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


3.3.2 2023年中國PCB市場規(guī)模分析


3.3.3 2023年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析


3.4 2023年中國PCB產(chǎn)品供需分析


3.4.1 2023年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析


3.4.2 2023年HDI板產(chǎn)品需求分析


3.4.3 2023年手機PCB產(chǎn)品需求分析


3.4.4 2023年終端產(chǎn)品對PCB需求分析


3.5 2023年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析


3.5.1 2023年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析


3.5.2 2023年P(guān)CB**設(shè)備存在的問題


3.5.3 中國PCB**設(shè)備制造發(fā)展趨勢


*四章 深圳PCB發(fā)展分析


4.1 深圳PCB回顧


4.1.1 深圳PCB總體情況


4.1.2 深圳PCB發(fā)展分析


4.2 深圳PCB未來發(fā)展


4.2.1 未來深圳PCB市場分析


4.2.2 未來深圳PCB格局


4.3 深圳PCB發(fā)展趨勢


4.3.1 邁向**制造


4.3.2 發(fā)力服務(wù)


4.4 深圳PCB啟示與總結(jié)


4.4.1 制造業(yè)完善鏈的啟示


4.4.2 深圳PCB總結(jié)


*五章 PCB上游原材料市場分析


5.1 銅箔


5.1.1 銅箔的相關(guān)概述


5.1.2 銅箔的**供應(yīng)狀況


5.1.3 銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用


5.1.4 電解銅箔的發(fā)展分析


5.2 環(huán)氧樹脂


5.2.1 環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述


5.2.2 環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域


5.2.3 中國環(huán)氧樹脂的市場前景


5.2.4 2023年環(huán)氧樹脂市場走勢分析


5.2.5 PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢


5.3 玻璃纖維


5.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述


5.3.2 中國玻璃纖維面臨巨大市場需求


5.3.3 2023年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況


5.3.4 2023年中國玻璃纖維的發(fā)展情況


*六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析


6.1 消費類電子產(chǎn)品


6.1.1 2023年中國消費電子產(chǎn)品走向**


6.1.2 消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長


6.1.3 **電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱


6.1.4 消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析


6.2 通訊設(shè)備


6.2.1 2023年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況


6.2.2 未來移動通信設(shè)備的趨勢


6.2.3 語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢


6.3 汽車電子


6.3.1 PCB成為汽車電子市場的熱點


6.3.2 多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大


6.3.3 2023年**汽車電子PCB市場發(fā)展分析


6.4 LED照明


6.4.1 2023年中國LED照明的發(fā)展狀況


6.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求


6.5 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析


6.5.1 2023年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況


6.5.2 國內(nèi)電腦市場需求分析預測


6.6 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析


6.6.1 2023年工業(yè)電子市場發(fā)展分析


6.6.2 2023年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析


6.6.3 2023年醫(yī)療電子市場機遇分析


*七章 PCB市場行為研究


7.1 消費者行為研究


7.1.1 PCB性能表現(xiàn)及認知


7.1.2 消費者主要流向研究


7.1.3 消費者對PCB的品牌認知


7.1.4 消費者對PCB的評價


7.2 PCB終端研究


7.2.1 渠道商推薦品牌


7.2.2 如何打動PCB采購商


*八章 PCB制造技術(shù)的研究


8.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述


8.1.1 PCB芯片封裝的介紹


8.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法


8.1.3 PCB芯片封裝的流程


8.2 光電PCB技術(shù)


8.2.1 光電PCB的概述


8.2.2 光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理


8.2.3 光學PCB的優(yōu)點


8.2.4 光電PCB的發(fā)展階段


8.3 PCB抄板


8.3.1 PCB抄板簡介


8.3.2 PCB抄板技術(shù)流程


8.3.3 PCB抄板技術(shù)**分析


8.3.4 PCB抄板發(fā)展趨勢


8.4 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢


8.4.1 沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去


8.4.2 組件埋嵌技術(shù)具有強大的生命力


8.4.3 PCB中材料開發(fā)要較上一層樓


8.4.4 光電PCB前景廣闊


8.4.5 制造工藝要較新、**設(shè)備要引入


*九章 PCB行業(yè)競爭格局分析


9.1 PCB行業(yè)競爭格局概況


9.1.1 區(qū)域集中度分析


9.1.2 市場集中度分析


9.1.3 企業(yè)集中度分析


9.2 PCB行業(yè)競爭情況五力分析


9.2.1 同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低


9.2.2 目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品


9.2.3 整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本


9.2.4 供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強


9.2.5 消費類電子中整機產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價格不敏感


9.3 中國PCB研發(fā)力分析


9.3.1 PCB研發(fā)重要性分析


9.3.2 中國PCB研發(fā)力問題分析


9.4 2023-2030年P(guān)CB品牌競爭分析


9.4.1 2023年銷售前10名PCB品牌


9.4.2 2023-2030年P(guān)CB品牌競爭趨勢


9.5 PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析


9.5.1 PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈


9.5.2 PCB行業(yè)潛在進入者威脅


9.5.3 PCB新技術(shù)打破競爭格局


9.5.4 PCB上游原材料競爭動態(tài)


*十章 國外重點PCB制造商介紹


10.1 日本企業(yè)


10.1.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）


10.1.2 日本旗勝（NipponMektron）


10.1.3 日本CMK公司


10.2 美國企業(yè)


10.2.1 MULTEK


10.2.2 美國TTM


10.2.3 新美亞（SANMINA-SCI）


10.2.4 惠亞集團（Viasystems）


10.3 韓國企業(yè)


10.3.1 三星電機（SamsungE-M）


10.3.2 永豐（YoungPoongGroup）


10.3.3 LGElectronics


10.4 閩臺企業(yè)


10.4.1 欣興電子股份有限公司


10.4.2 健鼎科技股份有限公司


10.4.3 雅新電子集團


*十一章 國內(nèi)PCB重點企業(yè)發(fā)展分析


11.1 PCB企業(yè)排名情況


11.1.1 PCB企業(yè)排名及銷售收入情況


11.1.2 覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況


11.1.3 **材料企業(yè)排名及銷售收入情況


11.1.4 **化學品企業(yè)排名及銷售收入情況


11.1.5 **設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況


11.1.6 環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況


11.2 廣東生益科技股份有限公司


11.2.1 企業(yè)概況


11.2.2 經(jīng)營分析


11.2.3 財務(wù)分析


11.2.4 企業(yè)動態(tài)


11.3 方正科技集團股份有限公司


11.3.1 企業(yè)概況


11.3.2 經(jīng)營分析


11.3.3 財務(wù)分析


11.3.4 企業(yè)動態(tài)


11.4 廣東汕頭超聲電子股份有限公司


11.4.1 企業(yè)概況


11.4.2 經(jīng)營分析


11.4.3 財務(wù)分析


11.4.4 企業(yè)動態(tài)


11.5 廣東**華科技股份有限公司


11.5.1 企業(yè)概況


11.5.2 經(jīng)營分析


11.5.3 財務(wù)分析


11.5.4 企業(yè)動態(tài)


11.6 天津普林電路股份有限公司


11.6.1 企業(yè)概況


11.6.2 經(jīng)營分析


11.6.3 財務(wù)分析


11.6.4 企業(yè)動態(tài)


11.7 其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析


11.7.1 瀚宇博德科技（江陰）有限公司


11.7.2 廣州添利電子科技有限公司


11.7.3 珠海紫翔電子科技有限公司


11.7.4 滬士電子股份有限公司


11.7.5 南亞電路板（昆山）有限公司


11.7.6 聯(lián)能科技（深圳）有限公司


11.7.7 名幸電子（廣州南沙）有限公司


11.7.8 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司


11.7.9 惠州中京電子科技股份有限公司


11.7.10 深圳市艾諾信射頻電路有限公司


11.7.11 常州安泰諾特種印制板有限公司


11.7.12 敬鵬（蘇州）電子有限公司


11.7.13 珠海紫翔電子科技有限公司


11.7.14 上海埃富匹西電子有限公司


11.7.15 深圳市景旺電子股份有限公司


11.7.16 昆山萬正電路板有限公司


11.7.17 廣東世運電路科技股份有限公司


11.7.18 嘉聯(lián)益科技股份有限公司


11.7.19 蘇州福萊盈電子有限公司


11.7.20 東莞五株科技


11.7.21 廣州杰賽科技股份有限公司


11.7.22 博敏電子股份有限公司


11.7.23 深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司


11.7.24 泰州市博泰電子有限公司


*十二章 PCB企業(yè)競爭策略分析


12.1 PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>


12.1.1 PCB市場增長潛力分析


12.1.2 PCB主要潛力品種分析


12.2 PCB企業(yè)市場策略分析

 
 
 
鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司專注于可行性分析報告等

• 詞條

  詞條說明

• 中國麻醉用藥行業(yè)重點領(lǐng)域需求及未來戰(zhàn)略規(guī)劃報告2023-2029年

  中國麻醉用藥行業(yè)重點領(lǐng)域需求及未來戰(zhàn)略規(guī)劃報告2023-2029年【全新修訂】：2023年3月【? 價? 格? 】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】：顧里【撰寫單位】：鴻晟信合研究網(wǎng)*1章：中國麻醉用藥行業(yè)發(fā)展綜述1.1 麻醉用藥行業(yè)概述1.1.1 行業(yè)定義及研究范

• **與中國腎上腺素行業(yè)需求趨勢及投資商機研究報告2022-2028年

  **與中國腎上腺素行業(yè)需求趨勢及投資商機研究報告2022-2028年##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥【全新修訂】：2022年6月【聯(lián) 系 人】：顧里【撰寫單位】：鴻晟信合研究網(wǎng)【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【? 價 格 】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）**章 行業(yè)概述及**與中國

• **與中國附屬建筑十四五發(fā)展規(guī)劃及未來競爭態(tài)勢分析報告2022-2028年

  **與中國附屬建筑十四五發(fā)展規(guī)劃及未來競爭態(tài)勢分析報告2022-2028年##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥##￥【全新修訂】：2022年5月【聯(lián) 系 人】：顧里【撰寫單位】：鴻晟信合研究網(wǎng)【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【? 價 格 】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）**章 行業(yè)概述及**

• 中國醫(yī)學監(jiān)護儀器行業(yè)發(fā)展前景預測及供需發(fā)展態(tài)勢分析報告2021-2027年

  中國醫(yī)學監(jiān)護儀器行業(yè)發(fā)展前景預測及供需發(fā)展態(tài)勢分析報告2021-2027年========================================================================【全新修訂】：2021年10月【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】：