**封裝DPA檢測項(xiàng)目

時(shí)間：2023-09-11作者：英格爾檢測技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司瀏覽：124

DPA技術(shù)是一種針對(duì)半導(dǎo)體可靠性所催生出的破壞性物理分析手段，在此類需求下DPA相關(guān)檢測項(xiàng)目成為關(guān)鍵。英格爾整理出企業(yè)多種疑惑及DPA技術(shù)等相關(guān)問題。國內(nèi)**企業(yè)英格爾檢測集合自身資源優(yōu)勢采取專業(yè)的檢測手段，可確保企業(yè)貨物結(jié)構(gòu)穩(wěn)定*可靠性驗(yàn)證。企業(yè)選擇英格爾DPA檢測服務(wù)，不僅可以了解產(chǎn)品weak point還可以查找可能存在的可靠性隱患。






一、什么是DPA？

ICAS答：破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis), 簡稱為DPA，是為驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生成批次進(jìn)行抽樣，對(duì)元器件樣品進(jìn)行解剖，以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件質(zhì)量問題。

二、**封裝有哪些？

ICAS答：**封裝主要是指倒裝(Flip Chip)，凸塊(Bumping)，晶圓級(jí)封裝(Wafer level package)，2.5D封裝(interposer，RDL等)，3D封裝(TSV)等封裝技術(shù)。

三、**封裝DPA主要檢測項(xiàng)目有哪些？

英格爾DPA主要檢測項(xiàng)目列舉如下：

（1）破壞性測試：開蓋De-cap、金相切片Cross Section、聚焦離子束FIB、成分分析/掃描電鏡EDS/SEM。

（2）非破壞性測試：外觀檢查 External Visual、X射線檢測 X-ray/3D X-ray、回流焊 Reflow、超聲波掃描 SAT。

四、DPA的相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

ICAS答：DPA的相關(guān)測試主要根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行：

外觀檢查——MIL-STD-883H Method 2009

X射線檢查——MIL-STD-883H Method 2012

SAT檢查—— IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014

Reflow——IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014

De-cap——MIL-STD-883H Method 2010

SEM MIL-STD——883H Method 2018

Cross Section——MIL-STD-883H Method 2010/IPC TM650 2.1.1

五、DPA測試流程有哪些？

ICAS答：DPA測試主要有以下三個(gè)階段

階段一：非破壞性分析

階段二：破壞性分析

階段三：異常分析

在電子信息產(chǎn)業(yè)*擴(kuò)容的今天，電子元器件產(chǎn)業(yè)如何在把握產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，滿足行業(yè)需求？英格爾檢測可滿足電子電器企業(yè)向高性能化、智能化、片式化及微型化等方面發(fā)展。在行業(yè)內(nèi)英格爾不僅可以幫企業(yè)測試項(xiàng)目評(píng)估與制定；FA失效分析評(píng)估和方案制定；封裝工藝的質(zhì)量驗(yàn)證等其他，還可以提升電子元器件質(zhì)量，在產(chǎn)品失效時(shí)確定原因提出改進(jìn)方案。

 

 


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