激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應用

時間：2023-10-11作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：44

對于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。










傳感器內(nèi)部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產(chǎn)生振動，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的合格率和性能。




電路板采用激光焊接技術(shù)進行封裝，焊縫不僅牢固，且密封性好。


武漢松盛光電科技有限公司專注于半導體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

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  詞條說明

• 松盛光電激光精密制造的趨勢及應用

  隨著電子制造的快速發(fā)展，激光精密制造成為了較具潛力的行業(yè)之一。根據(jù)美國光電子發(fā)展協(xié)會統(tǒng)計，激光精密制造已經(jīng)成為除激光通信和激光存儲技術(shù)以外較大的激光應用行業(yè)。激光應用技術(shù)的迅速發(fā)展，促進了激光精密制造服務的發(fā)展，而激光精密制造的發(fā)展又反過來激發(fā)了激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在信息標記、切割 、焊接、鉆孔等領域的應用得到不斷拓展。激光精密應用正不斷地替代和突破傳統(tǒng)的加工和制造工藝，激光精密加工已經(jīng)**

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點

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  對于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產(chǎn)生振動，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的

• 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應用

  自20世紀60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業(yè)領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達到975億元，中國地區(qū)產(chǎn)值預計**過360億元，預計到