電源模塊為什么要灌膠?

時(shí)間：2023-11-19作者：廣東瑞鑫電子技術(shù)有限公司瀏覽：37

市場上灌封膠種類很多，電源模塊灌封膠是分導(dǎo)熱、加成灌封，一般使用硅橡膠，灌封過程分為混合前、混合、脫泡、灌注、固化等五個(gè)步驟，涉及防護(hù)功能和熱設(shè)計(jì)功能，熱設(shè)計(jì)要注意其導(dǎo)熱系數(shù)，封裝式保護(hù)使電源發(fā)揮其較大的效率同時(shí)又不受外部環(huán)境影響。

灌膠對電子元器件、電路板的金屬腐蝕性、耐溫性、老化性，防水防潮等功能起到了一定的保護(hù)及導(dǎo)熱作用。

對于高壓電源模塊而言，因常年處在高溫、潮濕的惡劣環(huán)境下，模塊灌封成為了一種重要的工藝技術(shù)，傳統(tǒng)的防護(hù)技術(shù)完全達(dá)不到要求，只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用，從而提高可靠性。

電源模塊灌封膠的選用，一般考慮產(chǎn)品使用環(huán)境、膠的流動(dòng)性、粘性強(qiáng)度等方面，對環(huán)境的不同，根據(jù)需求調(diào)制，選用較適合的材質(zhì)灌封。




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