中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及市場需求前景預(yù)測報(bào)告2024～2030年

時(shí)間：2024-06-24作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：8

中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及市場需求前景預(yù)測報(bào)告2024～2030年
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 【報(bào)告編號(hào)】: 240385

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】

 【出版日期】: 【2024年06月】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報(bào)告目錄】



 

 

 

——綜述篇——

*1章：半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)界定

1.1.1 芯片制程工藝流程及設(shè)備需求

1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備類型

1.1.3《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)歸屬

1.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)界定

1.2.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備的重要性

1.2.2 半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）

1.2.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備專業(yè)術(shù)語

1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明

1.4 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系

1.4.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系介紹

1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主管部門

2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)自律組織

1.4.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備制造企業(yè)應(yīng)**《特種設(shè)備制造許可證》

1.4.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）

1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

3、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.5.1 本報(bào)告*數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

——現(xiàn)狀篇——

*2章：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察

2.1 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹

2.2 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并重組狀況

2.3.2 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

2.3.3 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供需狀況

2.3.4 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場貿(mào)易狀況

2.3.5**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場分析

2.4 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量及趨勢前景預(yù)判

2.4.1 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量

2.4.2 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量

1、晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模

2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)市場規(guī)模

2.4.3 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測（未來5年數(shù)據(jù)預(yù)測）

2.4.4 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判（疫情影響等）

2.5 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究

2.5.1 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

1、半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域競爭格局

2、晶圓廠設(shè)備區(qū)域競爭格局

2.5.2 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r

1、美國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

（1）美國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）美國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展情況

2、日本半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

（1）日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

2.6 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

*3章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點(diǎn)解析

3.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

3.1.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備效率影響因素分析

3.1.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)科研投入水平（研發(fā)力度&強(qiáng)度）

3.1.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)科研和創(chuàng)新狀況

1、懸掛式晶圓盒搬運(yùn)設(shè)備定位方法與流程

2、晶圓盒搬運(yùn)機(jī)器人的制作方法

3.1.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)專利申請(qǐng)及公開情況

3.1.6 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

3.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況

3.3.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況

1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口總額

2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)貿(mào)易逆差

3.3.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易額規(guī)模

2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易數(shù)量規(guī)模

3、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平

4、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口來源地

3.3.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易狀況

1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易額規(guī)模

2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易數(shù)量規(guī)模

3、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口價(jià)格水平

4、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口來源地

3.3.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢

1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素

2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢

3.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場主體分析

3.4.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場主體類型（投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體）

3.4.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)入場方式（自建/并購/戰(zhàn)略合作等）

3.4.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

3.4.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)注冊(cè)企業(yè)特征

3.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)市場解讀

3.5.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)信息匯總

3.5.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)信息解讀

3.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供需狀況

3.6.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供給狀況

3.6.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場需求分布

3.7 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量

3.7.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算邏輯

3.7.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

3.8 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)

*4章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況及融資并購

4.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭布局狀況

4.1.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者入場進(jìn)程

4.1.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局分析

4.2.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭集群分布

4.2.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

4.2.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場集中度分析

4.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局與發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)**市場競爭參與狀況

4.3.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

4.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力

4.4.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力

4.4.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)新進(jìn)入者威脅

4.4.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)替代品威脅

4.4.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

4.4.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

4.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.5.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資概述

（1）半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)資金來源

（2）半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資主體構(gòu)成

2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資事件匯總

3、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資規(guī)模

4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資解析（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）

4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資趨勢預(yù)測

4.5.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組狀況

1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組事件匯總

2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因

3、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組案例分析

4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判

*5章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)

5.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

5.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

5.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

5.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件市場分析

5.5.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件概述

5.5.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件市場發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備硬件存儲(chǔ)單元概況

2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備硬件搬送單元概況

5.5.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件供給分析

1、搬運(yùn)單元供給能力分析

2、存儲(chǔ)單元供給能力分析

5.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)分析

5.6.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)概述

1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制單元概況

2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備控制單元特點(diǎn)

5.6.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)市場分析

5.6.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)趨勢前景

5.7 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修市場分析

5.7.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修概述

5.7.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.7.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修市場趨勢前景

5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

*6章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)中游市場發(fā)展?fàn)顩r

6.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備本體制造市場分析

6.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備系統(tǒng)集成市場分析

6.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場分析

6.3.1 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人概述

6.3.2 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場發(fā)展現(xiàn)狀

1、晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場規(guī)模

2、晶圓搬運(yùn)機(jī)器人競爭格局

6.3.3 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人發(fā)展趨勢前景

6.4 中國半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）市場分析

6.4.1 半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）概述

6.4.2 半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.3 半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）發(fā)展趨勢前景

*7章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用市場分析

7.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用場景/行業(yè)領(lǐng)域分布

7.1.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用場景分布

7.1.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域分布

1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布

2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用市場滲透概況.

7.2 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析

7.2.1 中國集成電路市場分析

1、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路趨勢前景

7.2.2 集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述（特征/產(chǎn)品等）

7.2.3 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析

7.2.4 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景

7.3 中國傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析

7.3.1 中國傳感器市場分析

1、傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

2、傳感器趨勢前景

7.3.2 傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述（特征/產(chǎn)品等）

7.3.3 中國傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析

7.3.4 中國傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景

7.4 中國分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析

7.4.1 中國分立器件市場分析

1、分立器件發(fā)展現(xiàn)狀

2、分立器件趨勢前景

7.4.2 分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述（特征/產(chǎn)品等）

7.4.3 中國分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析

7.4.4 中國分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景

7.5 中國光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析

7.5.1 中國光電器件市場分析

1、光電器件發(fā)展現(xiàn)狀

2、光電器件趨勢前景

7.5.2 光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述（特征/產(chǎn)品等）

7.5.3 中國光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析

7.5.4 中國光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景

7.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

*8章：**及中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)案例研究

8.1 **及中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)布局梳理與對(duì)比

8.2 **半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）

8.2.1 美國布魯克斯自動(dòng)化（Brooks）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)運(yùn)營狀況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局

8.2.2 日本Rorze

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)運(yùn)營狀況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局

8.2.3 日本DISCO

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)運(yùn)營狀況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局

8.2.4 日本電產(chǎn)三協(xié)株式會(huì)社

1、企業(yè)發(fā)展簡介

2、企業(yè)運(yùn)營狀況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局

8.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）

8.3.1 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.2 菲科半導(dǎo)體（張家港）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.3 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.4 舜宇光學(xué)科技（集團(tuán)）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.5 昀智科技（北京）有限責(zé)任公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.6 濟(jì)南翼菲自動(dòng)化科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.7 東莞市智贏智能裝備有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.8 沈陽新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.9 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.10 上海仙工智能科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（1）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌

（2）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域

4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

——展望篇——

*9章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察

9.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

9.1.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

9.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

9.2.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

9.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

9.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

9.3.1 國家層面半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）

1、國家層面半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策匯總及解讀

2、國家層面半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀

9.3.2 31省市半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）

1、31省市半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策規(guī)劃匯總

2、31省市半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

9.3.3 國家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響

1、國家“十四五”規(guī)劃對(duì)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響

2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對(duì)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響

9.3.4 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

9.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會(huì)/威脅）

*10章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判

10.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

10.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)分析

10.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測（未來5年數(shù)據(jù)預(yù)測）

10.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判（疫情影響等）

*11章：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

11.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘

11.1.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

11.1.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)退出壁壘分析

11.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

11.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

11.3.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

11.3.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

11.3.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會(huì)

11.3.4 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)

11.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資**評(píng)估

11.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資策略與建議

11.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄


圖表1：半導(dǎo)體芯片制作前道工藝和后道工藝簡介

圖表2：半導(dǎo)體芯片制作分工示意圖

圖表3：中國半導(dǎo)體晶圓制作工藝及流程

圖表4：半導(dǎo)體設(shè)備類型

圖表5：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)歸屬

圖表6：半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備重要性

圖表7：半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備的界定

圖表8：半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)布局情況

圖表9：半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備專業(yè)術(shù)語說明

圖表10：本報(bào)告研究范圍界定

圖表11：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系

圖表12：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主管部門

圖表13：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)自律組織

圖表14：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

圖表15：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表16：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

圖表17：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

圖表18：本報(bào)告*數(shù)據(jù)資料來源匯總

圖表19：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

圖表20：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

圖表21：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)兼并重組狀況

圖表22：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

圖表23：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并重組狀況

圖表24：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

圖表25：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供需狀況

圖表26：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場貿(mào)易狀況

圖表27：2023年**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域投資支出結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）

圖表28：2014-2023年**半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)測（單位：億美元，%）

圖表29：2020-2023年**半導(dǎo)體及晶圓廠設(shè)備規(guī)模（單位：億美元）

圖表30：2020-2023年**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表31：2024-2029年**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測（單位：億美元）

圖表32：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判（疫情影響等）

圖表33：**半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

圖表34：2023年**半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域競爭格局（單位：%）

圖表35：2023年**半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備區(qū)域支出預(yù)測（單位：億美元）

圖表36：2023年**半導(dǎo)體晶圓廠區(qū)域建設(shè)數(shù)量（單位：個(gè)）

圖表37：美國半導(dǎo)體銷售額占**比重情況（單位：%）

圖表38：美國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)基本情況

圖表39：2020-2023年美國半導(dǎo)體設(shè)備出貨量（單位：億美元）

圖表40：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

圖表41：日本主要半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)基本情況

圖表42：2016-2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及預(yù)測（單位：億美元）

圖表43：**半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒

圖表44：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

圖表45：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備效率影響因素分析

圖表46：半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)科研投入水平

圖表47：2012-2023年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及研發(fā)投入強(qiáng)度（單位：億元，%）

圖表48：一種半導(dǎo)體的晶圓盒的懸掛式搬運(yùn)設(shè)備及定位方法與流程

圖表49：晶圓盒搬運(yùn)機(jī)器人的制作方法

圖表50：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

圖表51：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

圖表52：中國半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)搬運(yùn)技術(shù)發(fā)展歷程

圖表53：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易總額變動(dòng)情況（單位：萬美元，%）

圖表54：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)貿(mào)易逆差總額變動(dòng)情況（單位：萬美元，%）

圖表55：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易金額變動(dòng)情況（單位：萬美元，%）

圖表56：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易數(shù)量變動(dòng)情況（單位：臺(tái)，%）

圖表57：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易價(jià)格水平變動(dòng)情況（單位：萬美元/臺(tái)，%）

圖表58：2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易來源地占比（單位：%）

圖表59：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易金額變動(dòng)情況（單位：萬美元，%）

圖表60：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易數(shù)量變動(dòng)情況（單位：臺(tái)，%）

圖表61：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易價(jià)格水平變動(dòng)情況（單位：萬美元/臺(tái)，%）

圖表62：2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易來源地占比（單位：%）

圖表63：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場主體類型及入場方式

圖表64：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)入場方式

圖表65：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量

圖表66：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)中標(biāo)主體特征

圖表67：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主要招投標(biāo)規(guī)模

圖表68：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主要招投標(biāo)區(qū)域特征

圖表69：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招標(biāo)主體特征

圖表70：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供給能力分析

圖表71：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供給水平分析

圖表72：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場飽和度分析

圖表73：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場需求狀況

圖表74：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場行情走勢分析

圖表75：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評(píng)價(jià)

圖表76：2023年中國主要半導(dǎo)體晶圓廠分布

圖表77：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量

圖表78：2018-2023年中芯**機(jī)器與設(shè)備購置成本變動(dòng)情況（單位：億美元，%）

圖表79：2018-2023年中芯**半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備的實(shí)際成交體量變動(dòng)情況（單位：億美元，%）

圖表80：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算模型

圖表81：2018-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元，%）

圖表82：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表83：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者入場進(jìn)程

圖表84：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖

圖表85：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況

圖表86：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況

圖表87：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局分析

圖表88：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局與發(fā)展現(xiàn)狀

圖表89：2015-2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占**比重情況（單位：%）

圖表90：新松機(jī)器人與美國某良好競品公司對(duì)稱連桿型真空直驅(qū)機(jī)器人參數(shù)對(duì)比

圖表91：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代情況

圖表92：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)上游供應(yīng)商的議價(jià)能力

圖表93：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)購買者的議價(jià)能力

圖表94：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)新進(jìn)入者威脅

圖表95：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備同業(yè)競爭者的競爭能力

圖表96：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢總結(jié)

圖表97：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)資金來源

圖表98：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資主體

圖表99：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資事件匯總

圖表100：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資規(guī)模

圖表101：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

圖表102：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組事件匯總

圖表103：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析

圖表104：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組案例分析

圖表105：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判

圖表106：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表107：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

圖表108：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表109：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

圖表110：Stocker結(jié)構(gòu)運(yùn)作示意圖

圖表111：裝載晶圓的FOUP示意圖

圖表112：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)搬運(yùn)單元供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評(píng)價(jià)

圖表113：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)存儲(chǔ)單元供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評(píng)價(jià)

圖表114：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制單元系統(tǒng)概況分析

圖表115：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制單元特點(diǎn)分析

圖表116：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)控制單元供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評(píng)價(jià)

圖表117：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備本體制造及系統(tǒng)集成市場分析

圖表118：中國晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場分析

圖表119：中國半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）市場分析

圖表120：中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用場景分布


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