不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響？

時(shí)間：2024-12-26作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：19

不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。


溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下較高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)的變形、開裂，從而影響 PCBA 的電氣性能和可靠性。相反，在低溫環(huán)境中，材料會收縮，同樣也會產(chǎn)生應(yīng)力，而且低溫還可能使一些材料變脆，對應(yīng)力較加敏感。


濕度環(huán)境也不容忽視。高濕度環(huán)境可能會使 PCBA 吸收水分，這對于一些材料的性能會產(chǎn)生影響。例如，一些電路板基板材料在吸收水分后，其機(jī)械性能會發(fā)生變化，彈性模量降低，導(dǎo)致在受到外力時(shí)較*產(chǎn)生變形，從而使應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果出現(xiàn)偏差。而且水分還可能引發(fā)腐蝕問題，特別是對于金屬引腳和焊點(diǎn)等部位。一旦發(fā)生腐蝕，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會下降，在應(yīng)力作用下較*損壞，進(jìn)而改變應(yīng)力應(yīng)變的分布情況。


此外，振動環(huán)境也是重要的測試環(huán)境因素。在振動環(huán)境下，PCBA 會受到周期性的外力作用。這種振動產(chǎn)生的動態(tài)應(yīng)力會與 PCBA 本身的靜態(tài)應(yīng)力疊加。不同的振動頻率和振幅對應(yīng)力應(yīng)變結(jié)果影響不同。例如，當(dāng)振動頻率接近 PCBA 的固有頻率時(shí)，會產(chǎn)生共振現(xiàn)象，此時(shí)應(yīng)力應(yīng)變值會急劇增大，可能導(dǎo)致 PCBA 上的元件松動、焊點(diǎn)脫落等嚴(yán)重后果，與非振動環(huán)境下的測試結(jié)果有很大差異。

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護(hù)等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 電子電器產(chǎn)品中的離子殘留對設(shè)備性能和可靠性有何影響？

  電氣性能方面短路風(fēng)險(xiǎn)增加：離子殘留中的導(dǎo)電離子，如金屬離子（銅離子、銀離子等），在一定的濕度條件下，會在電子電器產(chǎn)品的電路板等部件上形成導(dǎo)電通路。例如，在印制電路板（PCB）上，當(dāng)離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時(shí)，就可能引發(fā)短路。這會導(dǎo)致設(shè)備突然斷電、功能異常甚至損壞，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常運(yùn)行。信號傳輸干擾：在高頻電路中，離子殘留會改變電路的電容、電感等參數(shù)。因?yàn)殡x子的存在相當(dāng)于在

• 不同檢測方法對復(fù)雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準(zhǔn)確性差異有哪些？

  金相法原理與操作：通過對金屬樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測量鍍層厚度。準(zhǔn)確性分析：對于復(fù)雜形狀金屬件，其準(zhǔn)確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復(fù)雜曲面或凹槽的金屬件時(shí)，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導(dǎo)致測量的厚度比實(shí)際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測，在制備金相樣品時(shí)可能破壞復(fù)雜形狀金屬件的局部結(jié)構(gòu)，影響測量的代表性。這

• 不同焊接材料在金相切片檢測中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對焊點(diǎn)可靠性的影響如何評估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供較好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí)，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會影響晶

• 優(yōu)爾鴻信檢測|黑色陽極氧化變色怎樣預(yù)防？

  黑色陽極氧化變色主要是由于氧化膜受到外界因素的影響而發(fā)生化學(xué)或物理變化。以下是一些預(yù)防變色的有效方法：一、優(yōu)化前處理工藝徹底清潔確保工件在陽極氧化前進(jìn)行充分的脫脂和清洗。任何殘留的油污、灰塵或金屬碎屑都可能在氧化過程中引發(fā)問題。例如，使用合適的**溶劑和堿性清洗劑，通過浸泡、噴淋等方式去除工件表面的油脂。清洗后要用清水徹底沖洗，防止清洗劑殘留，因?yàn)闅埩舻那逑磩┛赡軙c電解液發(fā)生反應(yīng)，影響氧化膜的質(zhì)