芯片輔料 封裝材料

時(shí)間：2024-12-18作者：深圳市梓豪偉業(yè)科技有限公司瀏覽：23

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• 芯片輔料 封裝材料

  日東藍(lán)膜針對(duì)大芯片，UV膜針對(duì)小芯片 日東藍(lán)膜在芯片領(lǐng)域 晶圓切割過(guò)程中的保護(hù)與固定 防止芯片崩碎與位移：在晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程中，日東藍(lán)膜粘貼在晶圓的背面，能夠?qū)⑿酒喂痰毓潭ㄔ谀ど?，減少切割時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)和沖擊力，防止芯片出現(xiàn)崩碎、位移和掉落等問(wèn)題，確保芯片的完整性。 保持切割精度：其具有良好的柔韌性和貼合性，能夠緊密貼合晶圓表面，在切割過(guò)程中不會(huì)對(duì)切割路徑產(chǎn)生干擾，有助于保持切割的精度和穩(wěn)